大单不断，半导体代工龙头再度提价，英伟达在内多家巨头已接受

据IT之家10月19日消息，台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%。

半导体业内人士表示，包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全系列的 AI GPU。

民生证券指出，半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。

其认为，封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

公司方面，据中银国际表示，

德邦股份：公司业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料，是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商。

华天科技：公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术。

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