华为公布半导体封装专利 先进封装技术发展前景佳

华为公布半导体封装专利 先进封装技术发展前景佳 ———————— 天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。 方正证券表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。测试机领域，泰瑞达(美国)、爱德万 (日本) 分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势，国产厂商亦在高端封测品类持续发力。 华峰测控(688200) 推出面向SOC测试的全新一代机型STS8600，拥有5120数字测试通道能力数以及最高800Mbps的数字板频率; 精智达(688627) 已开展DRAM测试机及探针卡预研，形成了MEMS探针卡连接系统设计等阶段性技术储备。

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