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据新浪财经,韩国政府周二公布的数据显示,其(ICT)产品出口同比下降4.5%,但内存芯片出口额同比增长1%,为16个月以来首次增长。
此外,SK海力士近期透露,预计到2030年公司高带宽内存(HBM)出货量将达到每年1亿颗。
民生及方正证券证券指出,与DDR对比,HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层,在带宽、面积、功耗等多方面更具优势,缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。最新的HBM3E产品可提供超过1TB/s的数据带宽,具有8Gb/s的I/O速率,缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。受益AI需求催化,HBM用量需求大幅提升。
由于HBM高门槛,目前仅海力士、三星和美光稳定供应,据TrendForce数据,2022年三者份额分别为50%、40%、10%。
民生证券认为,在HBM需求快速增长的背景下,国内厂商有望在相关材料、设备、封测、代理商四个环节受益。
公司方面,方正证券表示,
1)固晶机:新益昌;
2)测试机、分选机等:长川科技;
3)特种气体:华特气体;
5)前驱体:雅克科技;
6)电镀液:天承科技;
7)环氧塑封料:华海诚科。
*免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议
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