半导体巨头密集布局3D堆叠技术，HBM受关注

据科技媒体报道，台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片)产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。

另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

公司方面，据上证报表示，

新莱应材：公司已进入应用材料、泛林、台积电、长江存储等客户供应链，并积极推进海外建厂。

正帆科技：公司具备制造半导体前驱体所需的提纯、检测、包装和供应等核心能力。

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