临港打造集成电路产业新引擎 相关设备发展受青睐

  临港打造集成电路产业新引擎 相关设备发展受青睐

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近日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛举行。目前，临港集成电路已经签约的项目投资额高达2500亿元，汇聚了230家集成电路重点企业，涉及芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零配件等多个领域，构建了全链布局自主可控的产业生态。截至今年前三季度，临港集成电路产业规模已达到140亿元。中信证券认为，半导体设备是芯片制造的核心，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造) 和后道工艺设备 (封装测试) 。三大核心主设备 (***、刻蚀设备、薄膜沉积设备) 占据晶圆制造产线设备总投资额超70%。***作为核心设备，正迎来快速发展。

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