英伟达证实将推出特供AI芯片，HBM、先进封装成性能提升关键

据IT之家11月30日消息，英伟达特供中国市场RTX 4090曝光，此外黄仁勋证实英伟达为中国开发特供芯片称，一旦满足规定的要求，就会回到中国销售。

除了RTX 4090外，据媒体此前报道，英伟达已开发出针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，在LLM推理中，要比H100快20%以上。但由于服务器制造商在集成芯片方面遇到问题，英伟达告知中国客户HGX H20 AI芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。

山西证券指出，从训练角度看，H20算力相较 H100、A100与华为910B均有较大差距，但多芯片集群后NV架构下的互联速率和CUDA生态具有明显优势。对于国内大模型训练而言，国内大模型成熟度相对较低，千亿规模下可以通过堆叠芯片数量满足算力，量上给予H20想象空间，同时意味着更多AI服务器及光模块的需求。

同时国信证券表示，基于HBM3e内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce预计AI服务器将推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求将增近六成，HBM相关材料及设备产业链值得关注。

公司方面，开源证券表示，

封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。

HBM产业链：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。

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