上海发力“车芯联动”汽车芯片产业发展有望提速

  上海发力“车芯联动”汽车芯片产业发展有望提速

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抢占车规级芯片新赛道，上海正在发力“车芯联动”。12月6日举行的“车芯联动，创芯未来”2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会上，上海汽车芯片工程中心、上海汽车芯片检测认证公共实验室纷纷揭牌。国内首个车企牵头、围绕汽车芯片的商业化运作的功能性平台落地。

  目前，我国车规级芯片仍然主要依靠进口解决，对外依赖度高。汽车芯片在集成电路产业中所占比例不超过10%，产业还在发展初期，但前景非常明朗。这吸引了汽车和芯片企业加大合作，联动布局。天风证券认为，在智能化、电动化浪潮发展背景下，我国核心汽车芯片公司有望打破OEM、Tier1、Tier2原有金字塔格局，迎来发展机遇。

东芯股份(688110) 基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFIa以及基于力积电48nm工艺平台的NORFla均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更严苛的车规级应用环境;

  国芯科技(688262) 聚焦芯片设计行业，主要产品应用于汽车电子和工业控制领域。

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