未来两年市场规模超三千亿，封测价格开启普涨

据媒体1月10日从供应链获悉，IC封测价格普涨，幅度约10%-20%，部分IC系列产品封测涨幅达25%。

方正证券表示，在AI、数据中心、HPC等应用驱动下，封装设备市场从2024年开始恢复增长。SEMI预计，2024年测试设备/封装设备市场分别同比增长13.9%/24.3%，并在2025年分别继续同比增长17%/20%。

华安证券预计，中国大陆封测市场在2025年达到3551.9亿元的市场规模，其中先进封装将以4年29.91%的复合增长率持续高速发展，在2025年达到1136.6亿元，占中国大陆封测市场比重将达到32.00%，增速远高于传统封装。同时，随着先进封装的不断推进，将带动原本封装设备和新增前道设备在封装环节的国产化推进。

公司方面，据民生证券表示，

甬矽电子：公司聚焦中高端先进封装。

深科技：子公司公司沛顿科技主营存储封测业务。

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