24.3.26日 今日股市盘前市场要闻

  1、央行：央行行长潘功胜出席中国发展高层论坛，就中国经济形势与货币政策、金融稳定、金融开放与国际合作发表讲话。潘功胜指出，中国金融体系运行稳健，金融机构总体健康，风险抵御能力较强。房地产市场已出现一些积极信号，长期健康稳定发展具有坚实的基础，房地产市场波动对金融体系影响有限。

  2、商务部：美国企业对特定光纤连接器、适配器、跨接电缆、跳线以及下游产品提起337调查申请。美国US Conec,Ltd.公司向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定光纤连接器、适配器、跨接电缆、跳线以及下游产品及组件侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布普遍排除令、有限排除令和禁止令。中国5家企业涉案。

  3、证券时报网：有市场传闻称，不久就会有地产相关文件出台，会全面聚焦两个方向，一是全面取消核心城市的限制性政策，二是推动融资协调机制落地。据记者从业内了解，一线城市非核心区域的限购政策有可能取消，但目前可能还处于研究阶段。而融资协调机制正在落地。

  4、财联社：近日有传言称“公募基金被要求不得参与游资炒作标的”，对此，多家公募人士均表示，当前尚无接到监管部门新的指导。另据了解，游资炒作标的多是市值较小的股票，与公募基金所持有的重合较少。

  5、21财经：小米集团创办人雷军发文表示，人生最后一战开篇，小米SU7在28日晚7点发布。同日，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰发文称，3月25日起小米SU7在29个城市的60家门店开启静态展示，迎接28号的发布会。

  外交部：荷兰首相吕特将于3月26日至27日访华。外交部发言人林剑宣布，应国务院总理李强邀请，荷兰首相马克·吕特将于3月26日至27日对中国进行工作访问。

  中国新闻网：有消息称，美国财长耶伦将于近期访华。对此，发言人林剑表示，中美一直就经贸问题保持着沟通。关于你提到的具体问题，建议向主管部门了解，我想强调，中美经贸关系保持健康稳定，有利于中美两国，也有利于世界。美方应当同中方相向而行，为两国经贸关系的发展创造有利条件，为中国企业提供公平、透明、非歧视的营商环境。

  央视网：博鳌亚洲论坛2024年年会将在3月26日正式开启。本届博鳌亚洲论坛年会以“亚洲与世界：共同的挑战，共同的责任”为主题，设置“世界经济”“科技创新”“社会发展”“国际合作”四大板块，涵盖40多场分论坛活动。与会的中外嘉宾将围绕“中国经济展望”“绿色发展”“数字经济”等议题，探寻重建信心、共促发展之道。目前，年会各项工作已经准备就绪。

  证券时报网：湖南、辽宁、西安、重庆四地的地方金融监管部门先后发布公告，表示将取消各自辖内金交所的业务资质，今后四地都将不再有金交所，也不再有任何主体具备从事金交所相关业务的资质。同时，公告进一步对 “伪金交所”风险进行了提示。多位业内人士及接近监管的权威人士表示，上述四省市的动作只是开始，接下来还会有更多地方陆续发布取消辖内金交所资质的公告。

  证券时报网：3月25日上午，离岸人民币兑美元狂拉超350点，日元也开始拉升，美元指数出现杀跌。分析人士认为，汇市超强异动可能与日本有关。一是日本外汇事务最高官员对外汇市场的投机行为发出警告，表示当局已准备好在必要时采取行动;二是人民币与日元同频共振，而周末释放出的一些外资层面的信号亦有利于人民币升值。

  央行：3月25日，央行以利率招标方式开展500亿元7天期逆回购操作，中标利率为1.8%。数据显示，当日100亿元逆回购到期，因此单日净投放400亿元。

  工信部：工信部发布公开征求对工业机器人行业规范条件及管理实施办法(征求意见稿)的意见。其中提到，鼓励工业机器人关键零部件、本体制造及集成应用企业按照本规范条件自愿申请规范条件公告，对符合规范条件的企业以公告的形式向社会发布，引导各类鼓励政策向公告企业集聚。

  国家数据局：国家数据局局长刘烈宏在中国发展高层论坛2024年年会上表示，要加快完善数据要素基础制度体系，加快推出一批可落地的政策文件。当前，制约数据“供得出”“流得动”“用得好”的卡点堵点问题依然突出，数据产权、流通交易、收益分配、安全治理等制度还需完善。

  工信部：今年1—2月份，我国电信业务总量保持两位数增长，三家基础电信企业和中国广电共发展移动电话用户17.46亿户。其中，5G用户达8.51亿户，在用户总数中占比达48.8%，超过4G用户数近1亿。

  证券时报：日前，《生物安全法案》的发起人、美国国会众议院“美中战略竞争特别委员会”主席、众议员迈克·加拉格尔(Mike Gallagher)在个人社交平台上宣布将辞职。作为该法案的核心人物，这位议员提前离职或给法案带来变数。

  财联社：百度将为苹果今年发布的iPhone16、Mac系统和ios18提供AI功能。苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。

  财联社：日前，小鹏汇天“陆地航母”飞行汽车的飞行体（代号：X3-F）型号合格证（TC）申请，正式获中国民用航空中南地区管理局受理，标志着该型号即将进入适航审定阶段。小鹏汇天方面表示，这在一定程度上表明中国民用航空局对于这款产品、研发机构能力的认可。

  第一财经：宁德时代董事长曾毓群在接受采访时表示，宁德时代与特斯拉在合作开发充电速度更快的电池。曾毓群透露，双方正共同研究新型电化学结构等电池技术，旨在加快充电速度。曾毓群另外表示，宁德时代正为特斯拉位于美国内华达州的工厂提供设备。

  证券时报网：在2024全球开发者先锋大会(GDC)上，通用大模型创业公司阶跃星辰对外发布了Step系列通用大模型，据阶跃星辰官网，Step-1V对图像、视频具有领先的多模态能力，以及精确的超长文本能力，在中国权威评测榜单“司南”（OpenCompass）中排名第一，超越GPT-4v、GeminiPro。

  界面新闻：胡润研究院发布全球富豪榜，埃隆·马斯克成为世界首富，这是他四年来第三次成为世界首富，财富1.67万亿元人民币，比去年增加了5300亿元，主要得益于特斯拉股价的飙升。亚马逊的杰夫·贝佐斯上升两位至第二，财富增加4800亿元，涨幅57%，达到1.33万亿元人民币。去年排名第一的伯纳德·阿诺特跌至第三，财富减少1900亿元，至1.26万亿元人民币。

  财联社：清明小长假临近，火车、酒店等短途出行进入预订高峰。目前假期出行及回城火车票均已开售，有部分路线车票早早被抢购一空。酒店及旅游产品方面，与赏花、公园等相关的订单持续攀升。据美团、大众点评发布数据显示，3月以来随着国内多地陆续进入樱花花季，樱花相关搜索量环比增长146%，与“樱花”相关的旅游及生活消费团购订单量，环比上月增长超过600%。其中，樱花相关的餐饮订单涨幅最显著，环比提升了16倍。

  财联社：近期，行业信息表明，多个自主品牌已具备了插混车型续航里程超过2000公里的技术储备，并将付诸量产。日前，吉利雷神电混技术平台将推出新一代电混系统。该系统在满油满电的情况下，最高续航能突破2000公里，百公里油耗更是低至2L区间。同时，比亚迪将推出第五代DM系统，据行业消息称，比亚迪第五代DM技术将实现百公里油耗2.9L，满油满电状态下续航近2000公里，并将搭载在秦L这一全新车型上。对此，比亚迪方面并未作出明确表态。

  抖音：开展“厚黑学”“伪成功学”专项治理。少数“自媒体”利用普通人想迅速成功的心理，将取得成功的方式套路化甚至“厚黑化”，并通过培训班等方式变现。还有“自媒体”，利用技术大爆炸时代普通人担忧“落伍”的正常心态，渲染社会焦虑，通过卖课等方式变现。该行为严重违反平台规则，将采取下架视频、封号等治理措施。

  自然资源部：决定开展2024年矿产卫片执法工作。2025年3月，对2024年矿产卫片执法成果同步组织开展内业审核和实地抽查。对实地抽查中发现的未依法查处整改的违法采矿问题图斑，由部督促相关省级自然资源主管部门组织查处整改，查处整改不力的，将采取直接立案查处、挂牌督办等方式严肃处置。

  南方都市报：近日，网传已有深圳中介机构收到消息，深圳住建系统通知，同一个机构买卖双方成交后网签“握手”，不需要再等5天。3月25日，南都·湾财社记者从深圳市房地产中介协会了解到，该消息属实。

  界面新闻：近日，绿地地产集团、绿地地产集团长沙置业新增一条被执行人信息，执行标的2亿余元。绿地地产集团有限公司成立于2010年3月，注册资本50亿元，经营范围含房地产综合开发经营、租赁、物业管理，房地产咨询等。

  中信证券：3月25日，中信证券A股跌4.88%，港股跌4.23%。对于股价下跌，是否和周末被深交所督导有关系，中信方面回应称，“股票价格波动受多方面因素影响”。关于公司对现场督导有无解决措施，中信方面回应称，“针对深交所对项目现场督导工作，我们公司是高度重视的，将积极配合深交所对联纲光电项目的现场督导工作，及时报送各类的相关材料。”

  艾艾精工：公司业绩微利，在手订单无明显变化。目前股价涨幅与公司经营情况严重偏离。公司股票击鼓传花效应明显，存在非理性炒作风险，随时有快速下跌的可能。

  中国石油：2023年全年营收30110.12亿元人民币，同比减少7%。归母净利润1611.46亿元，同比增加8.3%。

  招商银行：2023年实现营业收入3391.23亿元，同比下降1.64%;归母净利润1466.02亿元，同比增长6.22%;基本每股收益5.63元。公司拟每10股派发现金红利19.72元(含税)。

  双一科技：公司向部分客户提供了飞行汽车项目的模具产品，但该部分产品收入较小。

  财富趋势：公司与腾讯云于近日签订了战略合作协议，双方将基于腾讯云在云计算、AI大模型、市场营销、企业微信及小程序、公私域运营等金融行业领域的技术和资源及市场优势，结合财富趋势的业务场景，加强平台与应用、项目与研究相融合，在基础云资源、营销、运营、品牌合作等场景进行深度技术及业务合作，并共同探索更多合作空间。

  赣锋锂业：公司与澳大利亚Pilbara签署了合作协议，双方各出资50%开展锂化工厂项目的可行性研究，并根据可行性研究结果由双方共同批准推进最终投资决定以及成立合资公司。Pilbara为全球知名锂矿供应商，公司本次与Pilbara签署合作协议，有利于加深与供应商Pilbara的合作关系，保障公司原材料的稳定供应，同时提高公司锂化合物产能，完善公司锂化合物产能的多元化布局，提高公司锂化合物供应能力。

  碧桂园：天眼查法律诉讼信息显示，近期，碧桂园地产集团有限公司再新增多条股权冻结信息，股权被执行的企业包括深圳市帕拉丁五期股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳市汇信二十二号投资咨询合伙企业(有限合伙)等，冻结股权数额从3900万元至67.05亿元不等，合计冻结股权超百亿元。此外，该公司还存在被执行人、限制消费令等信息。

  沪深股市：3月25日，沪指跌0.71%，收报3026.31点;深证成指跌1.49%，收报9422.61点;创业板指跌1.91%，收报1833.44点。人工智能赛道大跌，传媒、半导体、游戏、教育板块跌幅居前，采掘板块逆市走强。

  沪深港通：3月25日，北向资金净买入55.71亿元。宁德时代、五粮液、贵州茅台分别获净买入3.18亿元、2.82亿元、2.37亿元。赛力斯净卖出额居首，金额为1.75亿元。

  龙虎榜：3月25日，日内上榜龙虎榜个股中，资金净流入最多的是高新发展，为4.68亿元。机构参与龙虎榜中个股共涉及33股，其中13股被机构净买入，精达股份被买入最多，三日净买入3.42亿元。另外20股被机构净卖出，掌阅科技被卖出最多，为1.42亿元。

  融资融券：截至3月22日，上交所融资余额报7923.68亿元，较前一交易日减少21.91亿元;深交所融资余额报7106.28亿元，较前一交易日增加1.17亿元;两市合计15029.96亿元，较前一交易日减少20.74亿元。

  中证报：中证协拟对《另类投资子公司管理规范》和《私募投资基金子公司管理规范》进行修订。据悉，此次修订整合了现有规则口径并加以小幅完善，在回应市场合理诉求的基础上，放管结合，对个别规定进行了适度优化，包括适度增加两类子公司现金管理投资标的种类、提升闲置资金管理灵活度等。

  财联社：截至3月25日，全市场QDII产品数量为612只，其中共有310只QDII基金处于暂停申购或暂停大额申购，占比已超过一半。QDII限购主要原因有避免资金追高、过快涌入影响基金正常运行，从而影响投资人利益;基金管理人外汇额度紧张导致。

  中证网：有市场传言“公募基金被要求不得参与游资炒作标的”。据悉，交易所会对严重异常波动、高风险股票在其网站、公众号进行公告，这些被认为是游资炒作标的，公募基金一般来说禁止交易此类标的。在市场表现较弱的时候，游资类标的一定程度上可以给市场提供流动性，近期可能监管趋严，但还没有落地政策。

  华泰证券：覆铜板(CCL)是制备PCB的主要原材料，覆铜板成本占比PCB总成本达25%。覆铜板按照机械强度可分为刚性和挠性两类。2022年全球特殊及专用覆铜板(包括高频、高速、IC封装基板等)占比已增加至30%，且未来有望随下游AI、汽车电子、5G等高端需求发展继续保持增长。我国以生产低附加值的普通覆铜板为主，高端覆铜板仍需大量依赖进口。

  中信证券：行业供需格局相对稳定，部分料号存在边际涨价机会。行业头部公司在2023年三季度对部分料号提价，并于2023年四季度基本延续平稳。目前覆铜板上游核心原材料铜价仍处历史较高水平（LME铜价约8500美元/吨，涨价前约4900美元/吨），环氧树脂、电子纱等价格逐步企稳回升，2024年覆铜板价格有望延续2023H2态势，或逐季改善。但在下游需求复苏尚不明确背景下，覆铜板涨价力度和节奏仍有待观察。

  山西证券：AI算力大幅增长拉动下，覆铜板填料向高端化发展。AI服务器的增长直接带动GPU用高性能PCB需求增长;高算力要求核心材料覆铜板具有高频、高速、低损耗等特征，这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。覆铜板中硅微粉填充比例约15%，普通覆铜板使用角形硅微粉，高频、高速覆铜板与IC载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球AI服务器出货量预计从2023年的58万台增加到2027年的157万台，从而带动高端球形粉体放量。

  国盛证券：球形硅微粉在覆铜板、芯片封装中均有大量应用。在覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数、热传导率、介电常数、介质损耗等物理特性，高频高速覆铜板中就需要使用 Low Df球硅，起到改善高频信号和大容量数据的传输能力的作用;而在先进封装中，球硅的重要性更加凸显，如在能提高存储芯片间互通能力的HBM方案封装中，就需要加入Low α球硅，以避免α粒子入射至存储器件的灵敏区时造成的软错误。

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