苹果有望切入半导体“蓝海”，联手多家供应商探讨玻璃基板芯片开发

据Digitimes3月31日消息，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。

Intel指出，下一代先进封装技术的玻璃基板，与现有有机基板相比，具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互联密度提升10倍。

长城证券表示，从行业发展趋势和方向看，为持续延续摩尔定律，提升芯片性能和算力，玻璃基有望成为下一代新型半导体封装材料，相较于硅基和有机基板材料，其在先进封装、人工智能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等领域以及新型半导体显示MicroLED直显等高端显示领域具有广泛应用空间。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

沃格光电：公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位。

长电科技：公司已经在进行玻璃基板封装项目的开发。

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