晶合集成(688249)：H1盈利能力大幅改善 展望Q3产能有望维持满载

事件：公司发布2024 年中报，2024 年上半年公司实现营业收入43.98 亿元，同比增长48.09%；实现归母净利润1.87 亿元，同比大幅扭亏；实现扣非净利润0.95 亿元，同比大幅扭亏。2024 年Q2 公司实现营业收入21.70 亿元，同比增长15.43%，环比下降2.60%；归母净利润1.08 亿元，同比下降62.45%，环比增长35.93%；扣非净利润0.37 亿元，同比下降84.38，环比下降34.79%。

H1 盈利能力大幅改善，展望Q3产能维持满载：随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024 年3 月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利率稳步提升。公司2024 年上半年综合毛利率为24.43%，同比提升6.21pcts；净利率为4.43%，同比提升8.49pcts。费用方面，2024 年H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.60%/3.74%/13.97%/3.18%， 同比变动分别为-0.24/-0.52/-2.95/+3.19pcts；其中，财务费用率与数值同比均有大幅提升，主因系利息收入及汇兑收益同比减少。公司表示，预期Q3 产能将继续维持满载，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。

受益智能手机及半导体行业复苏，中高阶CIS 产线满稼动运行：Canalys 数据显示，2024 年Q2，全球智能手机市场出货量达2.89 亿台，同比增长12%；同时，根据IDC 预测数据，受益于智能手机需求的逐步复苏和对人工智能芯片的强劲需求，2024 年半导体市场有望恢复增长趋势，预计年增长率逾20%。

受益智能手机及半导体行业景气度回升，公司中高阶CIS 下游需求旺盛，CIS业务实现快速发展。2024 年H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS 产能处于满载状态。

40nm高压OLED平台小批量产，布局硅基OLED有望打开长线空间：公司始终高度重视产品研发，持续加大研发投入，聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，规划和研发更丰富的工艺平台，持续推进成熟制程先进节点的发展。目前公司40nm 高压OLED 芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm 芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司23 年年报显示，根据中国信通院预测，2020-2024 年全球AR/VR 产业规模年均增长率约为54%，2024 年全球AR/VR 市场规模预计达到4,800 亿元。目前，AR/VR 微显示技术主要采用LCoS（硅上液晶）, OLEDoS（硅上有机发光）两种微型显示方案。Mini/Micro LED 继承了OLED 优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度等方面具有更好的表现，同时其使用寿命较OLED 更长，可以基本满足AR/VR 对微显示器的所有技术需求，因此Mini/Micro LED 有望成为下一代主流显示技术。针对AR/VR 微型显示领域，公司正在进行硅基OLED 相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。未来随着AR/VR 市场规模持续扩张、公司硅基OLED 技术研发取得突破，公司有望进一步打开业绩增长空间。

上调至“买入”评级：公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，提供150nm 至90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，是业内前列的纯晶圆代工企业。2023 年以来，公司研发项目顺利推进，55nm TDDI 产品实现大规模量产，40nm 高压 OLED 平台已于24 年Q2 小批量量产；110nm DDIC 已完成AEC-Q100 车规级认证，并通过客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。伴随消费电子需求复苏，DDIC、CIS 行业景气度持续提升，公司产能维持满载，带动公司毛利率逐步修复；同时随着公司先进制程、新技术工艺平台研发持续取得突破，以及高阶CIS 产能扩充项目稳步推进，公司有望进一步打开新型显示、汽车电子等增量市场，故上调至“买入”评级。然而，考虑到公司研发投入维持在较高水平，给利润端带来一定压力，故下调2024、2025 年盈利预测。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为6.67 亿元、10.31 亿元、14.76 亿元，EPS 分别为0.33 元、0.51 元、0.74 元，PE 分别为45X、29X、20X。