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根据24 年半年度业绩预告,24H1 公司预计实现营收14.8 到15.3 亿元,同比增长79%到85%;预计实现归母净利润1.15 亿元到1.35 亿元,同比增长20%到41%;预计实现扣非归母净利润1.05 亿元到1.25 亿元,同比增长317%到396%。24H1业绩增长主要受益于报告期内国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏,以及公司持续加大生产能力建设。
半导体市场需求增长,公司在手订单充足。根据SEMI 预测,半导体制造设备全球总销售额在2024 年将达到1090 亿美元,创下新的行业纪录,2025 年也将持续增长,行业需求增长会为公司带来更大的发展空间。公司2024 年上半年订单同比翻倍增长,二季度环比一季度持续增长,基于下游行业需求,预计下半年订单会继续保持增长态势。
筹划收购亦盛精密,补足非金属半导体零部件技术能力空白。公司正在筹划以不超过8 亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司。亦盛精密具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力,在产品、客户和技术等方面与公司具有较强的业务协同,符合公司致力打造半导体零部件平台的战略定位。通过交易,公司将增加非金属半导体零部件品类,进入国内主流 12 英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场,可打造半导体零部件全生命周期服务体系。
海外业务复苏,工厂建设有序进行。公司海外业务整体呈复苏态势,源于存储capex 的恢复,目前已提供的产品类型会带来一定增量,新拓展业务也会带来一定的收入贡献,新拓展业务仍以零部件、机械模组、管路业务为主。目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中,新加坡工厂2024 年下半年将邀请目标客户进行验厂并计划年内陆续投产,该工厂的建设将为公司与海外大客户的合作关系带来助力。
我们预测公司24-26 年归母净利润分别为3.02、4.04、5.32 亿元(原24-25 年预测为4.10、5.83 亿元,主要下调了主营业务毛利率预测),根据DCF 估值法,对应目标价为38.21 元,维持买入评级。
风险提示
市场竞争加剧;研发或新产品发展不及预期;产能建设及释放不及预期:存货及应收账款周转不及预期;超预期资本开支可能影响公司现金流和估值结果的风险。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
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