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高测股份自研倒角机上市。倒角机，是半导体生产链中的关键设备。高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机，采用双工位独立研磨,适用于4寸、6寸、8寸等半导体晶片的边缘倒角加工，具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水平等特点。设备精度、加工效率等关键指标达到进口设备水平，目前用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已在客户端实现销售。
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