博众精工：12月2日组织现场参观活动，包括知名机构正圆投资的多家机构参与

　　证券之星消息，2024年12月3日博众精工(688097)发布公告称公司于2024年12月2日组织现场参观活动，中金公司（601995）、华创证券、富国基金、平安养老、中金基金、申万菱信基金、国信资管、海富通基金、国泰人寿、jefferies、Neuberger Berman Investment Advisors LLC、国信证券、天治基金、兴证全球基金、蜂巢基金、太保基金、宝盈基金、大家资产、兴银基金、汇丰晋信、中信保诚基金、国寿安保、海通证券、泰康基金、融通基金、中银基金、平安资产、长信基金、太平洋保险、信达澳亚基金、浦银安盛基金、中信保诚资管、致远基金、国联证券（601456）、正圆投资、鑫炒资本、望正投资、上海默驰投资、南银理财、弘毅远方、华美国际投资集团、禾其、英大资产、上海恒穗基金、华福证券、中信建投（601066）证券、国盛证券、东北证券、天风证券（601162）参与。

　　具体内容如下：

　　本次投资者关系活动以现场结合通讯的交流方式进行，接待人员与投资者进行了沟通交流，主要内容概要如下：

　　第一部分：公司情况介绍

　　博众精工是一家专注于研发和创新的技术平台型企业，自创立以来，深耕智能制造装备领域，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域。

　　2024年前三季度，公司实现营业收入327,431.93万元，同比增长0.91%；归属于上市公司股东的净利润为25,384.36万元，同比增长10.61%。问：第二部分：交流答

　　答：第二部分交流问

　　问：现在怎么展望明年消费电子业务？

　　答：从消费电子产业链生产环节维度看，公司的设备目前不仅可以应用于终端的整机组装与测试环节，而且已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节，例如摄像头模组、外壳(笔记本、手机、手表)、电池、屏幕MiniLED、MR光机模组等高精度模组的组装与检测，公司正从产业链的纵向维度不断提升自身的竞争优势。

　　从消费电子终端产品维度看，公司的设备目前不仅应用于智能手机产品，而且已经几乎覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、R/MR/VR产品等在内的全系列终端产品，公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围。并且，公司也拓展至电子雾化、穿戴医疗等行业。

　　此外，除了客户外，公司也在积极寻求安卓手机厂商的相关合作机会。

　　根据目前打样情况以及手头的业务机会来看，公司对明年消费电子业务订单稳定增长持较为乐观的态度。

　　问：长期来看3C毛利率还有上升空间吗？？

　　答：3C产品的降本增效仍有空间。首先我们在生产环节也会有所改进，提高生产效率。另一方面，我们有自己机加工中心，可以逐步提高核心零部件的自供比例来降本。

　　问：目前公司新一代MR设备有最新进展吗？

　　答：2024年上半年，公司已经与大客户就新一代MR的自动化生产设备设计方案进行论证，目前已配合客户开始打样。同时，公司也接到R产品客户的打样需求，业务发展稳定。

　　问：公司做透射电镜的初衷是什么？

　　答：透射电子显微镜产品由子公司博众仪器承接，博众仪器自成立以来，专注于透射电子显微镜产品的研制、生产和销售，公司实现了超高稳定度高压电源、场发射电子枪、热场(肖特基)电子源、高稳定度恒流源等核心技术与关键零部件的自主可控，攻克了电子光学系统设计、超精密加工与装配、总装总调、纳米级精度测角台等一系列核心技术。透射电子显微镜被列为卡脖子的“35项关键技术”之一，是半导体、生命科学、材料科学等领域不可或缺的高端科学仪器，国内市场需求巨大，但长期以来全部依赖进口，因此国产替代势在必行。

　　目前，博众仪器已经推出Bozhon F200TEM和Bozhon T200TEM的第二代产品，在功能和性能上都得到了进一步的提升。2024年上半年，博众仪器中标了“粤港澳大湾区(广东)国创中心粒子应用中心螺线管采购项目”，承接项目的具体设计、研发与制造。此次中标是对博众仪器在电子光学设计技术、超精密加工工艺水平及行业经验等综合能力的充分肯定。另外，关于公司提供的电子光学系统、磁透镜等定制化服务，已有半导体企业、高校院所等多家单位表达合作意愿。

　　问：半导体业务收入占比是多少，如何展望明后年？

　　答：半导体设备是公司战略拓展的重点方向，未来公司将继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、I算力等细分市场，算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至美国等地，另外高速高精度固晶机和OI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小，但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会，公司对明后年半导体设备业务增长持较为乐观的预期。

　　问：公司在人工智能领域有何布局？？

　　答：公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际同类产品先进水平，竞争优势明显。

　　问：公司未来是否会继续保持分红政策，以回报投资者？

　　答：2023年公司派发现金红利金额为57,785,972.27元(含税)；2024年上半年公司派发现金红利金额为37,708,415.36元(含税)。未来，公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东报的动态平衡，积极探索方式方法，在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下，兼顾股东的即期利益和长远利益，实现“持续、稳定、科学”的股东报机制，提升广大投资者的获得感。

　　博众精工(688097)主营业务：自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。

　　博众精工2024年三季报显示，公司主营收入32.74亿元，同比上升0.91%；归母净利润2.54亿元，同比上升10.61%；扣非净利润1.97亿元，同比下降2.21%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入14.41亿元，同比下降10.76%；单季度归母净利润1.58亿元，同比上升13.55%；单季度扣非净利润1.22亿元，同比下降9.02%；负债率51.89%，投资收益31.41万元，财务费用5372.78万元，毛利率34.78%。

　　该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级4家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为26.47。

　　以下是详细的盈利预测信息：

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.24亿，融资余额增加；融券净流出51.53万，融券余额减少。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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