深耕半导体装备“卡脖子”领域 先锋精科迎来上市时刻

　　（原标题：深耕半导体装备“卡脖子”领域 先锋精科迎来上市时刻）

　　江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”）迎来上市时刻。

　　创立于2008年的先锋精科，在刻蚀设备和薄膜沉积设备的部分关键零部件上实现了国产化的自主可控，为国产替代进程作出贡献。尤其在刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，直接与国际厂商竞争。

　　公司实际控制人、董事长兼总经理游利近日对笔者表示，公司致力于解决半导体核心设备的“卡脖子”问题，要在核心零部件上匠心雕琢中国“精度”。

　　聚焦半导体设备核心零部件

　　先锋精科总部位于江苏靖江，在长江之畔的办公室内，游利谈起了公司的成长历程。

　　“我们国家在某些装备领域制造能力不强，相当大的原因是诸如精密制造等基础制造能力较弱。”游利有着20余年国内外精密制造经验，基于对精密制造规律的洞悉，他坚定将创业方向聚焦在半导体装备领域，“国家出台了一系列支持半导体设备相关行业发展的政策及法规，为行业的快速发展带来新的机遇。”

　　在半导体制造过程中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，价值量合计约占半导体设备市场的40%。也正是在此背景下，先锋精科确立了专注于刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线。

　　公司先后与北方华创（002371）、中微公司开展密切合作，“作为核心零部件的重要供应商，我们协助客户的诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。”

　　在刻蚀领域，先锋精科主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件，并成为国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争；在薄膜沉积领域，先锋精科主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。

　　公司拳头有多硬？招股说明书显示，2023年度，先锋精科已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%；已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%。

　　作为一家深耕半导体产业链“卡脖子”领域的企业，先锋精科受益于下游行业的快速发展，经营业绩及财务状况不断夯实，业务及资产规模不断扩大。2020~2023年，公司营业收入复合增长率超过40%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润复合增长率超过45%。今年第一季度，先锋精科主营业务收入达到2.14亿元，同比上升123.41%，扣非后净利润增幅更是达到429.28%。

　　载誉前行

　　拳头产品非一蹴而就

　　先锋精科拥有诸多热门“标签”。

　　公司是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业，同时也是江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5nm芯片工艺刻蚀设备PM模块工程研究中心。最引人关注的是，先锋精科是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。

　　2021年度至2023年度，先锋精科研发费用分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元，不断加大的研发投入是公司产品力的底蕴。

　　“一直跟着客户、市场需求走，我们在自身的研发、制造能力以及质量和交付上，都建立起一整套保障体系，所以当机会到来时，我们就可以乘风而上。”游利表示。

　　2020年以来，先锋精科累计导入逾1.1万种新零部件开发，并在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。通过持续的技术研发投入，在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域，先锋精科批量生产的腔体规模化应用在国际最先进的7nm及以下芯片刻蚀设备。

　　另外在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域，先锋精科是该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基LEDMOCVD领域及12寸PECVD领域，公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。此外，公司通过高端器件的设计及开发技术实现了金属加热器的自主创新突破。

　　“具体问题具体分析，遇到问题解决问题，公司针对产品多品种、小批量、定制化的特点，形成了一套适合自身的柔性化精益制造体系。该体系的建立使得公司成为半导体设备精密零部件的生产制造整合平台，能够以较高的效率、具有竞争力的价格向客户交付最终产品。”游利介绍，目前先锋精科已成为中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴。

　　明星股东陪跑多年

　　耐心资本静待蝶变

　　伴随着我国半导体产业链全面国产替代的开启，先锋精科也迎来新的发展时期，明星股东的长期陪伴，承载着公司开放的梦想。

　　从公司股东名单中，中小企业发展基金、中微公司、北京集成电路基金、上海航空产业基金、上海超越摩尔、深创投等知名机构悉数在列，背后更有国家集成电路产业投资基金的身影。

　　如今在先锋精科生产车间内，忙碌的场景几乎已经成为这里的常态，扩大产能也成为公司面临的当务之急。

　　招股说明书显示，公司计划募资5.87亿元用于精密装配零部件制造、模组生产与装配和精密制造技术研发以及补充流动资金，形成靖江、无锡两个制造基地和一个研发中心的格局。

　　从具体布局来看，靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目深耕半导体设备零部件市场，持续突破先进制程工艺；无锡先研设备模组生产与装配基地项目将紧跟国产化替代进程，拓展关键器件领域及模组产品；无锡先研精密制造技术研发中心项目将依托现有技术和产业化能力，拓展其他精密制造领域。

　　“通过上市，先锋精科能够进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源解决关键零部件‘卡脖子’问题。”游利强调，“未来公司将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，筑牢国产半导体核心设备供应链基础，努力成为全球有竞争力的半导体零部件精密制造专家。”

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