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事件:公司发布2024 年年报及2025 年一季报。公司2024 年实现营收55.11亿元,同比下降27.26%,实现归母净利润11.79 亿元,同比下降53.43%。公司2025 年一季度实现营收10.26 亿元,同比下降10.05%,实现归母净利润1.19亿元,同比下降61.11%。
毛利率下降及费用率提升导致归母净利润下滑。公司2024 年毛利率为55.77%,同比下滑5.42pct;2025Q1 毛利率为54.10%,同比下滑3.57pct。2024 年公司销售费用率为4.87%,同比增长1.06pct,2025Q1 销售费用率为6.29%,同比增长2.43pct。2024 年公司研发费用率为22.22%,同比增长3.43%,2025Q1研发费用率为26.20%,同比增长0.60pct。
特种集成电路业务有望回暖。特种集成电路业务由于市场竞争等因素影响,产品价格下降。2024 年该业务营收为25.77 亿元,同比下滑42.57%,毛利率为71.69%,同比下滑1.38pct。公司在FPGA 和系统级芯片领域保持市场领先,新一代高性能产品已获批量订单。特种存储器产品系列国内最全、技术先进。网络与接口领域推出新交换芯片并批量供货,已研发十余个系列产品。特种SoPC、RF-SOC、通用MCU、DSP 等产品获得更多订单,中高端MCU 和视频芯片研发进展顺利,即将推出专用处理器系列。同时,公司正开展下一代核心器件研发。
在模拟产品方面,高性能射频时钟、多通道开关电源、运算放大器、以太网PHY、大功率隔离电源等研发顺利;已推出射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品,技术指标国内领先,用户反馈良好。公司于2023 年推出特种图像AI 智能芯片,现在已经被用户选用。公司计划持续推出其他AI 视频处理器芯片。
汽车安全芯片解决方案在多家头部 Tier1 和主机厂量产落地。电信领域,公司SIM 卡芯片全球领先,eSIM 产品实现国内首家商用,并推出全球首款开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。汽车电子方面,公司在国产汽车芯片领域形成关键技术积累,安全芯片解决方案已在多家头部Tier1 和主机厂量产,年出货量达数百万颗。汽车域控芯片THA6 第一代已量产,第二代适配多款主流工具链和基础软件,并进入多家主机厂和Tier1 供应链。
盈利预测、估值与评级:考虑下游需求恢复仍需时间,我们下修公司2025-2026年归母净利润为16.80 和21.06 亿元(下修47%和42%),新增2027 年归母净利润预测为24.76 亿元。尽管公司业绩受到行业需求影响而下滑,但是公司核心产品仍然保持优势,静待行业回暖,我们维持公司“买入”评级。
风险提示:行业需求持续下滑;盈利能力持续下滑。猜你喜欢
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