新恒汇上市首日涨229.06%，“芯片首富”虞仁荣资本版图再扩张

　　6月20日，集成电路封装企业新恒汇（301678.SZ）正式登陆创业板。上市首日，公司股价开盘报50元/股，较发行价12.80元上涨290.63%，截至收盘报43.63元/股，涨229.06%，总市值100.9亿元。

　　这场资本盛宴的幕后主角，是中国半导体领域的标志性人物——虞仁荣。作为实际控制人及第一大股东，新恒汇是他在A股收获的第二个IPO。2017年，其掌舵的韦尔股份（现豪威集团（603501））登陆上交所，如今市值已超1500亿元。

　　营收超8亿元，近7成收入来自智能卡业务

　　招股书显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。从业绩表现来看，2022-2024年，新恒汇实现营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元；归母净利润从1.1亿元增至1.86亿元。2025年一季度，新恒汇营业收入为2.41亿元，同比增长24.7%；归母净利润0.51亿元，同比微降2.26%。

　　分产品来看，报告期内各期，新恒汇的智能卡业务收入占主营业务收入比重分别为84.45%、78.35%、69.28%，是公司收入最主要的来源。其智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务，是其传统核心业务。

　　蚀刻引线框架以及物联网eSIM 芯片封测业务是新恒汇近年来新拓展的业务，报告期各期，上述两项新业务贡献的合计销售收入占比分别为14.71%、21.08%、29.84%。

　　近年来，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据欧洲智能卡行业协会统计或预测数据，2021年至2023年，全球智能卡出货量分别为93.25亿张、91.8亿张、93.75亿张；电信SIM卡市场方面，2021年至2023年全球出货量均在45亿张左右，占智能卡总发卡量的比例约50%。

　　据招股书，2024年，新恒汇智能卡业务收入同比下降3.6%。公司称，主要因终端市场延续2023年下半年以来的去库存周期，同时安全芯片设计企业竞争加剧对紫光同芯、中电华大等智能卡模块大客户造成一定不利影响，使得紫光同芯、中电华大等客户向公司的采购订单同比出现下降，公司智能卡模块业务收入同比有明显下滑。

　　智能卡业务收入下滑之际，新恒汇拟发力蚀刻引线框架业务。此次IPO，新恒汇拟募集资金5.19亿元，用于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”及“研发中心扩建升级项目”。其中，“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”达产后将新增5000万条产能。

　　“随着高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设投产，蚀刻引线框架业务收入占比可能会有较大的提升，存在超过智能卡业务收入的可能。”新恒汇称。

　　“芯片首富”虞仁荣为第一大股东

　　新恒汇此次IPO之所以备受关注，或离不开其背后的掌舵者虞仁荣。

　　从股权结构来看，虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。截至招股书签署日，虞仁荣直接间接持有公司31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军合计持有新恒汇19.31%股份，为公司的第二大股东，并担任董事长。

　　公开资料显示，在2017年推动韦尔股份上市后，虞仁荣在资本市场上声名鹊起。2021年及2022年，虞仁荣相继以123亿美元（约合人民币800亿元）、950亿元的财富登上《胡润全球富豪榜》，被称为“中国芯片首富”。

　　新恒汇的另一位关键人物是董事长任志军，其曾任紫光同芯母公司紫光国微（002049）的副董事长兼总裁等职。2018 年，任志军与虞仁荣携手对濒临破产的恒汇电子实施战略重组，成功盘活企业，并推动其发展壮大直至上市。

　　不过，在2018年任志军受让新恒汇股权时，其资金主要源于虞仁荣提供的借款，而该问题也被监管追问。在上市委会议现场，上市委曾要求公司结合偿债能力、还款付息情况等，说明虞仁荣提供借款的原因与合理性、任志军偿还大额债务的可行性，是否存在委托持股或其他安排，是否影响股份权属清晰。

　　据招股书披露，为筹集收购新恒汇有限的股权转让款，公司共同实际控制人之一任志军以向虞仁荣借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至本招股说明书签署日，负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。

　　经协商一致，新恒汇上市后，任志军计划利用上市公司分红款优先偿还上述借款本息，并在符合上市公司监管规则及相关承诺的前提下通过大宗交易的方式将部分新恒汇股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。