芯碁微装(688630)：直写光刻龙头 PCB、泛半导体双轮驱动公司成长

　　事件概述

    　　公司发布公告关于签订日常经营重要合同的情况。公告称与某公司签订了共计7 份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元。合同标的为LDI 曝光设备及阻焊LDI 连线。

AI 拉动PCB 结构升级，下游扩产拉动公司设备需求1）AI 驱动高端PCB 需求增长。近期谷歌25Q2 法说会表示，将全年资本支出从750 亿美元上调至850 亿美元，资本开支下游大部分为硬件，预测AI 迭代持续拉动下游技术基础设施建设。同时AI 服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使PCB 向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark数据，到2028 年，AI/HPC 服务器系统的PCB 市场规模达31.7亿美元，2023-2028 年CAGR 达到32.5%。公司深耕直写成像设备多年，技术优势明显，有望受益。2）下游扩产拉动设备订单激增。目前全球PCB 厂商加速东南亚扩产，叠加AI 服务器板产能紧缺，头部企业资本开支大幅增长。沪电股份、胜宏科技等客户均有较大新增产能规划。根据公司公众号信息，2025年3 月，公司单月设备发货量突破100 台，创历史新高，产能利用率较高，同时公司预计4 月交付量将环比提升三成。

泛半导体持续研发，多产品布局打开增量市场公司近年来持续加码泛半导体领域研发投入，下游在IC 载板、先进封装、掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等领域应用。首先在先进封装环节，2024 年公司已经推出键合制程解决方案，机型有晶圆对准机与晶圆键合机，可用于先进封装、MEMS 生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。

整体来看，在先进封装领域公司已经布局直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，未来有望打开新增长空间。根据公司投关纪要，最近进度来看，WLP2000 系列晶圆级封装设备已进入头部客户量产验证。掩膜版设备与国内龙头厂商合作推进顺利，公司预计在2026 年到2027 年，实现该业务跨越式发展。从整体在手订单来看，全年订单结构中泛半导体占比将会提升。

    　　投资建议

我们预计公司25-27 年营收为13.85/17.05/20.05 亿元，归母净利润为2.76/4.06/5.12 亿元，EPS 为2.10/3.08/3.88元。按照2025 年7 月27 日收盘股价95.50 元/股，公司2025 至2027 年PE 为45.51/30.97/24.59 倍。公司是PCB直写光刻技术龙头企业，未来充分受益PCB 企业扩产以及在　　泛半导体领域的突破。首次覆盖，给予"买入"评级。

    　　风险提示