颀中科技(688352)：紧抓产业转移趋势 加速国产驱动IC全产业链配套

　　投资要点

市场回暖带动公司业绩逐季复苏，23Q3 营收和利润均创历史新高随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023 年3 月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升，带动公司业绩逐季复苏，23Q3营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标均创历史新高。23Q3 公司实现营收4.58 亿元，同比增长73.09%，环比增长20.53%；归母净利润1.23 亿元，同比增长85.79%，环比增长33.98%；扣非归母净利润1.14 亿元，同比增长151.46%，环比增长50.81%；毛利率39.69%，同比增长4.33pcts，环比增长6.25pcts；净利率26.78%，同比增长1.83pcts，环比增长2.69pcts。

显示驱动封测龙头持续发力高端产品，扩产紧抓产业转移+终端复苏机遇公司聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

在显示驱动芯片封测领域，公司是中国大陆最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一；根据23H1 营收规模排名，公司已成为全球第三、中国大陆第一的显示驱动芯片封测企业。公司持续发力高端产品，现已具备业内最先进28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力。针对高端智能手机AMOLED 屏幕，公司前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术”，可成倍增加所封装芯片的引脚数量；根据2023 年11 月投资者调研纪要，公司2023 年前三季度AMOLED 营收占比约18%，其中23Q3 单季AMOLED 营收占比超20%，呈逐步上升趋势。

从下游应用领域看，2023 年前三季度，公司显示驱动芯片封测业务中，高清电视和智能手机的营收占比均超40%，笔电营收占比约为10%。1）电视：根据群智咨询数据，2023 年全球电视出货量下滑至2.15 亿台，创近十年历史低点；随着经济温和复苏，外加欧洲杯、奥运会等大型赛事举办，2024 年电视出货量和出货面积有望双双恢复增长。2）手机：智能手机由于需求疲弱终端品牌厂商自21H2 起进入去库存状态；根据Statista 数据，23Q2 全球智能手机出货2.65 亿台，为近10年的最低点。随着终端去库存进入尾声，加之Mate 60 等多款安卓新机频发，显著带动了全球智能手机的复苏，供应链进入备货旺季。Statista 数据显示23Q3 全球智能手机出货3.03 亿台，2021 年以来首次同环比均实现增长。3）笔电：TrendForce表示随着市场库存转为健康，且预期通胀压力渐趋稳定，2024 年全球笔电出货量有望触底反弹并超过疫情前水平。

公司持续加大新产能建设，并将新厂选址在合肥市，以与晶合集成、京东方、维信诺等显示行业上下游企业形成良好的协同效应。该厂已于23 年6 月完成土建部分，8 月开始进机，预计年内完成基础建设部分，24Q1 开始量产，初期产能规划为BP/CP 约1 万片/月产能，COF 约3 千万EA/月产能。我们认为，在面板产业链重心转向中国大陆的大趋势下，叠加电视、手机等下游终端应用逐渐复苏，公司积极扩产充分把握发展良机，未来成长动力足。

布局非显业务迈向综合类封测企业，实现全制程扇入型封装规模化量产公司立志迈向综合类封测企业，于2015 年布局非显示类芯片封测业务，以技术难度较高的凸块制造为突破口，成功掌握铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在保证低成本的同时有效提升电源管理芯片等产品的性能。此外，公司成功研发出后段DPS 封装技术，已实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。

从产品结构看，公司非显示类芯片封测业务的产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS 其他类型芯片；2023 年前三季度，公司非显示类芯片封测业务中，电源管理芯片营收占比超50%，射频前端芯片营收占比超40%。

凭借领先的封测能力和高品质的产品质量，公司积攒了优质的客户资源；电源管理芯片封测主要客户包括矽力杰、艾为电子、杰华特、南芯半导体等，射频前端芯片封测主要客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。

投资建议：我们预计2023-2025 年，公司营收分别为15.75/19.17/23.11 亿元，同比分别为19.6%/21.7%/20.5%，归母净利润分别为3.39/4.54/5.66 亿元，同比分别为11.7%/34.0%/24.7%；PE 分别为50.0/37.3/29.9。颀中科技在显示驱动芯片主要工艺环节拥有雄厚技术实力，同时积极布局非显示类芯片封测业务，实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。在面板产业链重心转向中国大陆的大趋势下，叠加下游终端应用逐渐复苏，公司持续加大新产能建设，充分把握发展良机，未来成长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。

   　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。