东材科技(601208)：国内光学基膜龙头 加速布局中高端材料

内光学基膜龙头，“1+3+N”产品结构布局公司是国内膜材料领域的头部企业，以绝缘材料起家，2012 年进入光学膜领域，2017 年开始布局电子树脂材料，多年来陆续收购金张科技、山东胜通、山东艾蒙特等公司，同时坚持自主研发，逐步打通光学膜材料、电子树脂材料、环保阻燃材料等领域，并向PP 涂膜、光刻胶单体等产品进行布局，公司产品应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源汽车、轨道交通、消费电子、平板显示、电工电器、5G 通信等领域，公司逐步推进“1+3+N”整体性产业布局，产品结构持续优化，助力公司业绩稳步提升，膜材料行业领军者地位稳固。

消费电子市场环比逐步修复，光学膜新产能落地为业绩贡献增量2023Q3 全球智能手机出货量3.02 亿台，同比下滑0.07%，环比上升14.1%，消费电子市场景气度回升初见端倪，当前全球智能手机处于去库存阶段的尾声，部分领域已经开始出现反弹迹象，我们预计目前正处于行情拐点阶段，预计未来行业景气度会逐步上升。 光学膜领域，公司积极布局MLCC、偏光片、OCA 等具有较高壁垒的产品，“年产 2 万吨MLCC

及PCB 用高性能聚酯基膜项目”、“年产20000 吨超薄MLCC 用光学级聚酯基膜技术改造项目”、 “年产25000 吨偏光片用光学级聚酯基膜项目”等逐步投产，光学膜产能稳步扩张将带来品种结构和产业链体系日趋完善，项目投产后可有效填补国内高端产能缺口，实现国产替代。

AI 服务器带动高频高速树脂需求，公司内生外延重点布局新材料2021 年，中国大陆地区覆铜板占全球的 74.50%，覆铜板国产化趋势，带动高频高速树脂发展。此外，AI 服务器对算力要求更高，PCB 需要低损耗电子树脂，带动超低损耗电子树脂的需求增长。根据TrendForce 数据，预计2023 年AI 服务器出货量近120 万台，年增38.4%，2022~2026年AI 服务器出货量年复合成长率为22%，环氧树脂无法满足覆铜板高频高速需求，需要PPO、双马来酰亚胺、苯并噁嗪等树脂。公司 2017 年开始布局电子材料产品，于2018 年设立以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-目前已经自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧和特种酚醛树脂等电子级树脂材料，同时收购山东润达持有的山东东润 100%股权，做大做强种环氧树脂和酚醛树脂项目，此外，公司5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料项目已经投产逐步放量，未来电子材料板块将成为公司发展新动力。

   　　新型膜材料市场广阔，PP 铜箔、光刻胶等材料加速布局，产业结构持续改善

中国新能源汽车市场爆发增长，带动动力电池需求量大幅度提升，2022年上半年锂电池产量同比增长150%，带动复合铜箔需求升级，公司规划PP 铜箔项目，目前处于客户验证中，此外公司拟与韩国 Chemax 及种亿化学合作设立成都东凯芯半导体材料有限公司，进军光刻胶材料领域。

   　　PP 铜箔、光刻胶单体、PVB 膜、质子交换膜等作为未来具有发展前景的新型领域材料，将为公司长期持续性发展打下坚实基础。

   　　投资建议

公司作为膜材料行业的头部企业，随着电子材料、新能源业务的快速发展以及相继投产，产业链一体化程度大幅提升，成本与规模优势显著，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.00、5.65、7.59 亿元，同比增速为-3.6%、41.1%、34.5%。当前股价对应PE 分别为27、19、14倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

   　　风险提示

   　　（1）消费电子需求不及预期风险；

   　　（2）新产品认证时间不及预期风险；

（3）项目投资及新增产能消化风险；

   　　（4）原材料供应及价格波动风险。