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公司2024Q2 预计业绩同环比高增,盈利能力持续提升,维持“买入”评级公司发布2024 年半年报业绩预告,2024H1 公司预计实现营业收入114.1-131.4亿元,同比+35.4%~+55.93%;归母净利润25.7-29.6 亿元,同比+42.84%~+64.51%;扣非净利润24.4-28.1 亿元,同比+51.64%~+74.63%。其中,2024Q2 营业收入预计55.51-72.81 亿元,同比+21.85%~+59.83%,环比-5.26%~+24.26%;归母净利润14.43-18.33 亿元,同比+19.54%~+51.83%,环比+28.13%~+62.75%;扣非净利润13.68~17.38 亿元,同比+27.18%~+61.59%,环比+27.51%~+62.01%。公司作为国产半导体设备平台型龙头企业,规模化效应显现,我们上调公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026 年归母净利润为58.93/79.21/100.50 亿元(前值58.13/79.10/99.55 亿元),预计2024-2026 年EPS 为11.10/14.92/18.92 元(前值10.95/14.90/18.75 元),当前股价对应PE 为29.6/22.0/17.4 倍,维持“买入”评级。
IC 设备市占率稳步攀升,规模化效应带动业绩增长2024H1 公司营收同比稳健增长,主要系公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力;且公司应用于IC 领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升。业绩方面,2024H1公司归母净利率持续提升,主要得益于:(1)公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;(2)智能制造助力公司运营水平有效提升;(3)成本费用率稳定下降。
中国大陆半导体设备销售额保持领先,平台型龙头显著受益先进制程扩产据SEMI 预测,2024 年全球半导体设备销售额1090 亿美元,同比+3.4%。在人工智能计算推动下,中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM、HBM 的大量投资推动预测上调。其中,中国大陆设备出货金额将超过350 亿美元。2025 年全球半导体设备销售额将维持增长,预计实现1280 亿美元新高,而中国大陆将在预测期内保持领先地位。公司作为国内半导体设备平台型龙头,在国产先进制程扩产的背景下,我们预计公司将不断实现多款新品应用,业绩有望持续释放。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。更多精彩内容,请关注公众号:实盘操手
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