汇成股份(688403)：24Q2营收预计创新高 下半年中小尺寸需求有望提升

　　投资要点

    　　2024 年7 月23 日，公司发布关于2024 年半年度营业收入情况的自愿性披露公告。

终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2 营收预计创历史新高公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，24H1 公司产能较去年显著提升，叠加下游应用领域景气度整体向好，其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。24H1 公司预计实现营收约6.74 亿元，同比增长约20.90%；24Q2 营收约3.58 亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创下单季历史新高。根据公司2024 年5 月投资者调研纪要，公司表示毛利率经历了24Q1 的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势。

下半年中小尺寸需求有望提升，积极扩产紧抓OLED 加速渗透机遇从下游应用景气度趋势来看，1）大尺寸：24H1 DDIC 封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸，主要系高清电视等大尺寸显示驱动芯片受年内体育赛事等因素的影响需求旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2 部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）中小尺寸：2024 年小尺寸显示驱动芯片中如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势。展望下半年，随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动，新型品类中小尺寸DDIC 有望进一步实现成长。此外，随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，24H2 中小尺寸DDIC 景气度有望实现提升。

随着终端市场OLED 显示屏渗透率持续提升，部分客户新款OLED 显驱芯片逐步推向市场，公司预计24H2 公司OLED 产品封测业务收入占比有望进一步提升。目前，公司OLED 客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等主要厂商。

公司可转债募投项目旨在提升公司OLED 等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24 万片/年和晶圆测试12.24 万片/年、COG 2.04 亿颗/年和COF 0.96 亿颗/年的生产能力，可实现年营收4.52 亿 元、年利润1.00 亿元。

投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47 亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.30/2.84/3.26 亿元， 增速分别为17.4%/23.6%/14.7% ； PE 分别为25.0/20.2/17.6。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提　　升高阶测试平台产能，紧抓OLED 市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。