中微公司(688012)：新签订单快速增长 先进工艺产品持续突破

　　投资要点

8 月22 日中微公司发布2024 年半年度报告，2024H1 公司营收34.5 亿元，同比增长36%，归母净利润5.2 亿元，同比下降48%，扣非净利润4.8 亿元，同比下降7%。其中，24Q2 单季度营收18.4 亿元，同比增长41%，环比增长15%，归母净利润2.7 亿元，同比减少63%，环比增长7%，扣非净利润2.2 亿元，同比减少24%，环比减少16%。

上半年业绩基本符合预期，研发投入增加摊薄公司利润。

根据公司发布的业绩公告，2024 年上半年公司营收34.5 亿元，同比增长36%，归母净利润5.2 亿元，同比下降48%，扣非净利润4.8 亿元，同比下降7%。其中刻蚀设备收入为27.0 亿元，同比增长约57%，占营业收入的比重由上年同期的68%提升至本期的78%；MOCVD 设备本期收入1.5 亿元，同比减少49%，营收占比约为4.4%，主要是该终端市场近两年处于下降所致。上半年公司利润同比下降48%，降幅较大，主要是2023 年公司出售拓荆科技股权获利约4 亿元，拉高对比基数，而2024 年公司并无该项股权处置收益；此外，为尽快补齐短板，公司大幅增加研发投入也对公司利润造成一定摊薄。2024 上半年公司研发投入9.7 亿元，较上年同期4.6 亿元增加约5.1 亿元，同比大幅增长111%。单季度看，营收/归母环比均呈现环比向上趋势，24Q2 单季度营收18.4 亿元，同比增长41%，环比增长15%，归母净利润2.7 亿元，同比减少63%，环比增长7%。

    刻蚀设备覆盖度持续提升，薄膜产品首次批量出货，平台化布局持续深入。

公司在半导体设备价值含量较高的刻蚀及薄膜领域均有充分布局，并通过股权投资睿励科学仪器布局检测行业。刻蚀方面，针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户验证。具有大功400kHz 偏压射频的Primo UD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的量产能力，并储备极高深宽比（≥90:1）技术。晶圆边缘Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。薄膜方面，公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。EPI 方面，已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。MOCVD 方面，Micro-LED 应用的专用MOCVD 开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证。预计未来五到十年，公司将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。

    全年新签订单有望达110-130 亿元，设备国产化助力公司快速成长。

2024 年上半年，公司新增订单47 亿元，同比增长约40%。其中刻蚀设备新增订单39.4 亿元，同比增速约51%；LPCVD 上半年新增订单1.68 亿元，新产品开始启动放量。公司目前订单充足，预计2024 年前三季度的累计新增订单超过75 亿元，同比增长超过50%；公司预计2024 年的累计新增订单将达到110-130 亿元。

公司预计 2024 年全年付运台数将同比去年增长200%以上，为本年度的收入确认打下良好基础。公司作为国产半导体刻蚀设备龙头企业，刻蚀设备和MOCVD 产品达国际领先标准，有望在国内晶圆厂逆周期投资扩产及生产线国产化提速背景下进一步扩张生产销售规模，进而实现营收利润快速成长。

    盈利预测与估值

我们预计公司2024-2026 年营业收入82.46/119.21/145.25 亿元， 同比增长32%/45%22%；归母净利润19.12/26.98/33.44 亿元，同比增长7%/41%/24%，基于2024 年8 月22 日收盘价，对应PE 45.1/32.0/25.8 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    　　半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。