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投资要点
事件:8 月30 日盘后,公司发布2024 年股票期权激励计划(草案)。
2024 年股票期权方案扩大激励范围,深度绑定核心技术人才公司发布2024 年股票期权激励计划(草案),拟向激励对象授予919.045 万份股票期权,约占公司股本总额的1.73%,行权价格为190.59 元/股。激励计划有效期不超过84 个月,在授权日期满24 个月后分四期行权,每期比例25%。
构建多层次人才团队,集中激励高端技术和管理骨干人才。激励对象为公司核心技术人才和管理骨干共计2015 人,其中核心技术人才1774 人(占87%),公司管理骨干241 人(占比13%),此次激励不包含上市公司董事和上市公司高级管理人员。半导体设备行业人才竞争日益激烈,公司研发人员占比不断提升,2023 年末研发人员达3656 人(占比30%),同比增长25%。股权激励深度绑定核心技术和管理人才,有助于公司长期稳定发展。
业绩考核目标对标国际龙头,激励费用对净利润影响较小公司业绩考核目标包括营收目标、研发投入占比、专利申请数量、EOE 和利润率五大指标。针对四个行权期,营收增速目标为全球前五半导体设备公司营收算数平均增长率,研发投入占比不低于全球前五企业算数平均值,每期专利申请量不低于500 件,EOE(净资产现金回报率,EBITA/平均净资产),利润率(利润总额/营业收入)算数平均值不低于8%。根据公司测算,以2024 年8 月末为授予期权日测算,2024-2029 年期权成本摊销费用分别为1.77、5.31、4.62、2.78、1.52、0.55 亿元。相较于公司业绩增速,摊销费用对公司净利润影响程度较小。
平台化继续深入,先进制程扩产驱动成长
2024 上半年,公司继续丰富产品矩阵、拓宽工艺覆盖范围,高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革 CCP 刻蚀机、高介电常数原子层沉积(ALD)、立式炉原子层沉积 (ALD)等多款设备在多家客户实现稳定量产。
公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等主设备,工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。我们预计公司先进制程订单占比继续提升,带动公司盈利能力提升。
盈利预测与估值
预计公司2024-2026 年实现营收290、382、469 亿元,同比增长32%、32%、23%,复合增速27%,归母净利润58、80、101 亿元,同比增长48%、38%、27%,复合增速32%。对应PE 分别为29、21、17 倍,维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期。猜你喜欢
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