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事件:
2024 年10 月29 日,公司公布三季报。2024 年前三季度,公司实现总营业收入105.31 亿元,同比增加30.52%;利润总额达到4.12亿元,同比增加446.79%;实现归母净利润3.57 亿元,同比增加330.83%。
观点:
行业景气度持续提升,投资收益增厚利润。前三季度,半导体行业景气度持续提升,行业上游需求稳步回暖,带动公司产品销量及订单增加,收入同比高速增长。公司其他收益及投资收益大幅增加,带动归母净利润同比增长330.83%,显著高于营收增速。
研发费用同比增长38.60%,研发能力持续提升;融资增加导致利息支出增长,财务费用同比增长103.17%。其中单三季度归母净利润同比增长571.76%,主因投资收益增厚,扣非后归母净利润同比增长184.91%,景气度恢复确定性强。
现金流显著改善,先进封装产能稳步提升。随着收入利润增长,公司现金流显著改善,前三季度经营性现金流同比增长34.57%、收到借款后筹资现金流同比增长78.43%,现金净额同比增长464.75%,投资能力及资本开支稳步提升。上半年公司固定资产支出20 多亿元,绝大部分为先进封装产能建设,前三季度投资现金流净额-42.97 亿元,投资持续扩大,相关项目投产后市场份额有望进一步提升。
盈利预测及投资评级:半导体国产替代确定性强,行业景气度提升、稼动率提升,带动下游封测量价齐升,公司业绩高速增长,同时年内投资收益增厚利润。我们预计封测景气度有望持续,随着公司在建产能逐步落地投产,将进一步打开业绩弹性,同时年内非经常性收益大幅增长,据此,我们上调公司盈利预测,预计2024-2026 年归母净利润分别为6.74/9.58/12.86 亿元( 前值4.24/8.41/11.11 亿元),EPS 分别为0.21/0.30/0.40 元,对应PE 分别为65.2/45.9/34.2 倍。选取通富微电、长电科技、颀中科技作为可比公司,公司当前估值较行业均值有所高估,考虑到公司先进封装产能持续提升,毛利率有望稳步提升,维持“增持”评级。
风险提示:行业竞争加剧,产品价格下行;宏观经济复苏不及预期;地缘政治风险;在建项目进度存不确定性;数据引用风险。猜你喜欢
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