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事件:公司披露2024年年报。2024年公司实现营收179.07亿元,同比增长432.39%;归母净利润18.78亿元,同比增长34.29%;扣非后归母净利润为17.40 亿元。
Q4 营收继续保持增长,经营性净现金流创新高。2024Q4 公司实现营收48.58 亿元,同/环比增长 19.51%/2.74%;归母净利润为 3.9 亿元,同/环比减少 20.5%/22.22%;扣非后归母净利润为 3.64 亿元,同比增长 39.5%,环比减少 22.93%。Q4 单季度经营性净现金流为 13.18 亿元,创历史新高。
抓住算力及汽车电子市场机遇,印制电路板业务营收及利润稳健增长。
2024 年公司印制电路板业务实现营收 104.94 亿元,同比增长 29.99%,占总营收比重为58.60%;毛利率为31.62%,同比提升5.07pcts,按下游应用区分,在通信领域,得益于高速交换机、光模块产品需求增长,公司有线侧通信产品占比提升。在数据中心领域,AI服务器及相关配套产品需求增长,叠加通用服务器 Eagle Stream 平台迭代升级,带动服务器领域 PCB总体需求显著回升,公司在该领域订单同比取得显著增长,服务器领域成为公司第二个达20亿元级订单规模的下游市场。在汽车电子领域,由于前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长,汽车电子订单增速连续第三年超 50%,2024 年公司 PCB 业务总体产能利用率较 2023 年显著改善。新项目建设方面,公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设。
封装基板需求温和修复,毛利率短期承压。2024 年全球封装基板需求温和修复,公司该业务实现营收31.71 亿元,同比增长 37.49%。由于广州封装基板项目爬坡、部分原材料涨价,叠加去年下半年 BT 类基板需求波动、产能利用率下滑等因素,该业务毛利率为 18.15%,同比减少 5.72pcts。新项目方面,广州封装基板项目已承接包括 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单。2024年公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求,实现营收28.23 亿元,同比增长 33.20%;毛利率同比减少 0.26pcts 至 14.40%。
投资建议:公司深耕电子电路行业,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。年初至今,Deepseek 探索出大模型训练新路径,同时选择开源策略,加速了AI大模型在各行业的应用。国内头部互联网厂商增加资本开支,有望带动国内服务器领域PCB需求。预计公司 2025 至2027 年分别实现营收219.22/265.99/298.35亿元,同比增长22%/21%/12%,归母净利润为23.73/28.01/32.32亿元,同比增长26%/18%/15%,每股EPS为4.63/5.46/6.30 元,对应当前股价 PE 为28/23/20倍,维持“推荐”评级。
风险提示:下游需求复苏不及预期的风险;国际贸易环境变动的风险;市场竞争加剧的风险。QQ交流群586838595 |
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