晶方科技(603005)：WLCSP龙头受益车规CIS需求增长 先进封装持续发力

深耕WLCSP 领域，先进封测龙头地位稳固：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。

需求端：车规CIS 推动WLCSP 景气度持续上扬，先进封装迎来新契机。CIS为目前WLSCP 主要应用领域。目前消费电子需求回暖，CIS 整体需求有望回升。随着“智驾平权”加速推进，车载CIS 将迎来强劲增长。ICV 预测，到2030 年，全球汽车摄像头市场规模将达到391.78 亿美元，2024 年至2030年的年均复合增长率约为12.03%。据Yole 预计，到2027 年，单车摄像头用量最多有望达到20 颗。而作为汽车摄像头模组的核心元器件，CIS 芯片约占汽车摄像头模组总成本的50%。同时车规CIS 需求受益智能驾驶硬件升级，车用CIS 像素从1m-3m 像素向5m-8m 像素发展，5m-8m 像素渗透率预计从2024 年的8%增长到2025 年的16%。智能驾驶快速发展，汽车ADAS 系统装车率攀升，单车摄像头搭载量增加，带动环视、周视、前视到舱内监控等各类摄像头需求全面增长，为WLCSP 带来新的增长引擎。

供给端：供需进入紧平衡，龙头企业优势明显。WLCSP 技术壁垒高，全球产能集中于晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材。当前车规市场起量致WLCSP 市场紧平衡。晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感芯片提供WLCSP 量产服务的专业封测服务商，规模优势显著，同时积极拓展下游多领域应用市场，建立核心供应链体系，实现与WLCSP 全要素共同成长。在车规芯片封装测试上，晶方科技技术深厚领先，作为全球车规CIS 封测龙头，凭借大陆稀缺12 寸车规WLCSP 封测线及满载稼动率，有望充分享有车规CIS 芯片需求增长红利，在供需错配中有望获更多份额与利润。从全球范围来看，我国智能驾驶终端市场增长趋势强劲，从而带动国内汽车电子 封测产业整体受益，加之国产替代趋势下其本土优势突出，公司亦有望受益产业链转移的发展趋势。

维持“买入”评级：公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8 英寸、12 英寸的WLCSP 封装技术与规模量产能力，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，将直接受益智能驾驶带动的CIS 需求起量；公司同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益先进封装需求扩容。公司业绩有望持续提升，预计2024-2026 年公司归母净利润分别为2.63、4.47 亿元、5.42 亿元，EPS 分别为0.40 元、0.68 元、0.83 元，对应PE 分别为80X、47X、39X。