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1Q25 业绩低于我们预期
公司公布1Q25 业绩:收入7.09 亿元,同比增长50.22%,归母净利润-1.47 亿元,低于我们及市场预期,主要原因为公司新产品放量前期毛利较低,对利润产生负面影响所致。
发展趋势
1Q25 营业收入大幅增长,利润短期承压:公司1Q25 实现营业收入7.09亿元,同比增长50.22%,主要原因为公司新产品/新工艺在客户端实现批量验证,工艺覆盖度不断扩大,产品性能逐步增强。实现归母净利润-1.47 亿元,毛利率为19.4%,同环比均大幅下滑,我们认为其主要原因为公司新产品处于放量初期,毛利率仍较低,对公司整体利润有一定的负面影响,但随着公司新产品逐步放量,工艺逐步成熟,未来毛利率有望逐步攀升。
合同负债大幅增长,研发投入进一步加强:截至1Q25 公司合同负债为37.52 亿元,较2024 年末增长25.8%,存货为78.12 亿元,较2024 年末增长8%,合同负债中主要为公司预收款,我们认为其大幅增长表明公司新签订单充足。此外,公司持续加强研发投入,1Q25 公司研发投入为1.59亿元,占营业收入22.38%,公司围绕先进存储、逻辑芯片等制造领域持续推进多种型号高产能、高性能薄膜沉积设备的研发,并逐步进入量产领域。
新产品逐步放量,完善三维集成领域设备品类:在薄膜沉积领域,公司自主研发并推出了PECVD Bianca 工艺设备,用于晶圆翘曲的纠正以及晶圆背面保护,推出了ALD 新型设备平台(VS-300T),基于该平台研发的ALDSiO2 薄膜工艺设备已实现出货;键合设备领域,公司推出芯片对晶圆键合前表面预处理产品、芯片对晶圆混合键合产品、键合套准精度量测产品及键合强度检测产品等新设备,进一步完善键合领域设备布局。
盈利预测与估值
我们维持公司2025 年收入预期53.62 亿元不变,由于公司1Q25 新产品放量导致毛利承压,下调公司2025 年归母净利润预期23%至9.99 亿元,同时引入2026 年业绩预期,预计公司2026 年实现营业收入/归母净利润69.13/15.12 亿元,当前股价对应公司2025/2026 年45.3/30x P/E。由于公司新产品逐步放量,我们切换至2025 年P/E 对公司进行估值,维持目标价174.2 元不变,对应公司2025/2026 年48.8/32.2x P/E,较当前股价仍有7.5%上行空间。
风险
下游资本开支不及预期,新产品研发转化低于预期,零部件供应风险。猜你喜欢
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