甬矽电子(688362)：盈利能力显著改善

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    4 月23 日，公司披露2024 年年度报告及2025 年第一季度报告。

2024 年，公司实现营收36.09 亿元，同比+50.96%；实现归母净利润6,632.75 万元，同比增长15,971.54 万元；扣非归母净利润为-2,531.26 万元，同比增长13,659.71 万元。

2025Q1，公司实现营收9.45 亿元，同比+30.12%；实现归母净利润2,460.23 万元，同比增长6,005.27 万元。

    投资要点

规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善。得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2024 年，公司实现营收36.09亿元，同比+50.96%，实现归母净利润6,632.75 万元，较上年同期增长15,971.54 万元，实现扭亏为盈。2024 年，公司共有19 家客户销售额超过5,000 万元，其中14 家客户销售额超过1 亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中新增两家中国台湾地区的行业龙头设计公司。随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善，实现扭亏为盈。2024 年，公司整体毛利率达到17.33%，较去年同比增长3.42 个百分点；期间费用率方面，管理费用率由2023 年的9.96%下降至7.38%，财务费用率由6.72%下降至5.53%，盈利能力得到显著改善。2025Q1，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升、AI 应用场景不断涌现，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司2025Q1 实现营收9.45 亿元，同比+30.12%。归母净利润方面，规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效初见成效，2025Q1 相比去年同期扭亏转盈，归母净利润较去年同期增加6,005.27 万元。

聚焦中高端先进封测，有效客户群高速成长。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FCBGA、汽车电子等新的产品线。公司重点打造的

“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。2024 年，公司晶圆级封测产品贡献营收1.06 亿元，同比+603.85%，预计2025 年将持续保持增长。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个 领域通过了终端车厂及Tier1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT 领域，公司与原有核心AIoT 客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升；同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力，争取进一步维持营收增长态势。

    投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入45.52/56.91/68.60 亿元，分别实现归母净利润2.02/3.55/4.61 亿元，当前股价对应2025-2027 年PE 分别为57 倍、33 倍、25 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：

业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。