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亨通股份战略发 展,双主业协同驱动业绩高增亨通股份是一家以生物兽药、饲料添加剂、电解铜箔及热电联产为主营业务的多元化企业。截至2025 年第一季度末,公司总资产46.57 亿元,净资产34.88 亿元,2025 年第一季度实现营业收入3.82 亿元,同比大幅增长86.36%,归母净利润0.7 亿元,同比增长10.96%。业绩高增的核心驱动来自铜箔业务快速放量,该业务2024 年贡献收入6.83 亿元,占总营收比重51%,已成为公司战略转型的核心支柱。
新能源汽车与AI 革命驱动下的铜箔产业
电解铜箔依应用场景划分为电子铜箔与锂电铜箔两大核心品类,共同构成集成电路、新能源等支柱产业的底层支撑。铜箔产业链上游包括电解铜、硫酸等原材料,以及磁控溅射等设备,原料成本与设备精度直接影响中游生产。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔,其中电解铜箔分为锂电、电子电路两类,而锂电铜箔向极薄化发展,用于动力电池、储能等领域,近年复合铜箔等新工艺也在加速产业化;电子电路铜箔用于PCB、通信及汽车电子;压延铜箔则用于柔性电路、IC 封装等高端场景。
产能持续推进,自主研发高附加值产品
产能建设上,德阳基地电解铜箔项目一期已于2023 年投产,目前具备6μm 及4.5μm 极薄铜箔量产能力,掌握3.5μm 铜箔制备技术,正在开展下游客户验证。通过自主研发,公司突破高温延伸铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)等高附加值产品技术,并完成市场认证,形成覆盖动力电池、储能等场景的高端产品矩阵。
投资建议:我们预计 2025-2027 年公司归母净利润分别为2.68/3.35/4.21 亿元,对应PE 分别为32/25/20 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:产能建设不及预期;电解铜箔行业竞争加剧;下游市场需求不及预期。猜你喜欢
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