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事件:7 月11 日,公司发布2025 年半年度业绩预告。2025 年上半年,公司预计实现归母净利润16.5-17.5 亿元,同比增长44.63%-53.40%;预计实现扣非后归母净利润16.1-17.1 亿元,同比增长44.85%-53.85%。
25H1 业绩预计实现大幅增长,不断加速产能扩张。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,公司依靠多年的深耕与中高端产品的技术基础,2025 年上半年公司营业收入及净利润水平预计同比均实现增长。2025 年上半年,公司预计实现归母净利润16.5-17.5 亿元,同比增长44.63%-53.40%;预计实现扣非后归母净利润16.1-17.1 亿元,同比增长44.85%-53.85%。AI 快速发展背景下,服务器、数据存储和高速网络基础设施需求不断增长,叠加新兴领域的拓展,带动PCB 市场内高阶产品需求提升,短期产能供应不充裕。公司着力加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度,推进自身的扩产进度。公司在2024 年Q4 规划投资约为43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于25 年7 月左右启动建设,预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,更好的满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,预计2025 年下半年公司产能将得到有效改善。同时,公司第八届董事会第六次会议决议通过,针对黄石沪士电子未来发展需求,公司管理层拟与黄石经济技术开发区管理委员会就潜在项目投资进行不超过36 亿元人民币的投资项目磋商。海外布局方面,公司泰国生产基地截至25 年7 月已小规模量产,同步稳定生产良率,加速开启客户认证与产品导入工作。
高端产品市场需求不断提升,保持研发投入加速技术创新。AI 和网络基础设施的发展催生了高性能、高层和高密度互连HDI 的PCB 产品需求增长。公司长期坚持新技术的探索和研发投入,2024Q4 规划新建项目也包含高层高密度互连积层板的生产,不断增强公司市场竞争力。在汽车业务方面,公司与客户在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面深度合作,加快新技术的研发投入,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证。同时,公司持续推进应用于800V 高压架构的产品技术优化和转移,推动采用P2Pack 技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。我们认为,随着全球AI 算力产业持续加码投资,数据中心市场朝更高传输速率、更低功耗要求发展,高速网络交换机以及PCB 产品向更复杂结构演变,公司不断加速中高阶产品研发生产,提升技术实力,或将带动公司业绩保持稳定增长。
盈利预测与投资评级: 我们预计公司2025-2027 年归母净利润为35.63/47.10/57.05 亿元,2025-2027 年EPS 分别为1.85/2.45/2.97 元,当前股价对应的PE 分别为26/20/16 倍。随着公司不断推进产品研发,海外产能加速推进建设,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。
风险提示:市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。猜你喜欢
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