芯原股份(688521)：ASIC带动业绩高增 在手订单快速增长

事件：8 月2 日，芯原股份发布《2025 年第二季度经营情况的自愿性披露公告》，2Q25 公司预计实现总营业收入5.84 亿元，环比增长49.90%，截止2Q25 公司在手订单为30.25 亿元，相较1Q25 末增长23.17%，创历史新高。

知识产权及量产业务表现亮眼，二季度环比增长99.83%。公司2Q25 预计实现营业收入5.84 亿元，环比增长49.90% ，业绩显著回暖。拆分业务板块来看，知识产权及量产业务表现亮眼，其中知识产权授权使用费收入1.87 亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；量产业务收入实现2.61 亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。在手订单方面，截至2Q25，公司在手订单金额攀升至30.25 亿元，相较1Q25 末增长23.17%，连续第七个季度维持高位运行，创下公司成立以来订单规模的历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础。

公司持续强化SoC 及ASIC 定制能力，客户遍及国内互联网巨头。公司SoC及ASIC 设计服务领先国内，研发、设计与量产能力具备了覆盖全产业链的核心竞争力。近年来，公司持续与字节跳动、阿里巴巴、百度等互联网科技巨头保持良好合作。据年报，公司ASIC 业务高速增长，2024 年营收约7.25 亿元，业务收入同比增长47.18%，占整体营收比例超30%。公司通过深入推进AI+Chiplet技术，加以GPU、NPU、VPU 等多款处理器IP，展现公司在IP 和芯片设计方面的深厚底蕴。芯原作为国产龙头，加之多领域的拓展潜力，正迎来崭新的发展机遇。

全球芯片定制化趋势显著，ASIC 迎来发展机遇可期。全球科技巨头加速布局ASIC 赛道，抢占AI 算力制高点：谷歌TPU 持续迭代优化大模型推理性能，亚马逊Trainium 专注提升训练效率，Meta、微软等企业也在积极构建自主AI芯片体系。产业链上下游协同发展，台积电、三星等晶圆代工龙头深度参与ASIC定制项目，博通、Marvell 等传统芯片巨头也在持续加码AI 芯片领域。在中国市场，政策支持与资本助力形成双重驱动，AI ASIC 产业即将迎来高速增长。我们认为芯原股份具备"IP+设计+流片"全栈能力，有望成为行业红利的重要受益者之一，看好公司后续业绩兑现节奏。

投资建议：我们预计25/26/27 年公司归母净利润分别为-1.03/0.45/3.14亿元，营业收入分别为33.24/43.15/55.35 亿元，对应现价PS 为17/13/10 倍。

公司在ASIC 业务上的技术积累和客户基础扎实，叠加AI 与定制芯片浪潮持续演进，2025 年起公司ASIC 业务有望伴随AI 产业趋势实现快速增长，维持“推荐”评级。