甬矽电子(688362)：预计25年业绩稳步增长 产线建设／客群拓展／规模效应三线并举

AI 带动行业景气度，产线建设/客群拓展/规模效应三线并举。2025 年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC 客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。根据公司披露，预计公司2025 年实现营收42 亿元至46亿，同比增长16.37%至27.45%；预计实现归母净利润0.75 亿元到1 亿元，同比增长13.08% 至50.77% 。（ 1 ） 产品线建设： 公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及实现更好品质控制；随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。（2）客群拓展：公司持续深化AIoT 大客户以及海外头部设计客户合作，目前已经形成以各细分领域龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。（3）规模化效应：随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。

资本开支保持稳定，未来随着原有投资设备折旧陆续到期利润有望逐步释放。集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。公司2025 年资本开支规模预计在25 亿元以内，较2024 年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA 等先进封装领域。随着固定资产的继续投入，2025 年全年折旧的绝对金额预计相比2024 年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧年限较短，折旧年限集中在5 至8 年内，导致前期折旧金额较大。受该因素影响，公司近年来毛利率和EBITDARatio、净利润和EBITDA 之间都存在较大差异。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响，毛利率将逐渐趋近于EBITDA Ratio，公司理想稳态毛利率在25%-30%左右。

AI 推动芯片向先进封装迭代，公司FH-BSAP 平台精准适配客户多元化先进封装需求。AI 大模型（训练/推理）及HPC 云端AI 需求推动芯片向先进封装（2.5D/3D）快速迭代；智驾、AI 眼镜等端侧AI 新应用场景拓展促使芯片向高算力和低功耗异构集成演进；AI 发展从结构和需求端驱动芯片加速迭代；智能驾驶、AI 机器人（含工业机器人），从芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展，传感器向与AI 深度融合演进（感知+决策一体），带来高阶传感器芯片的需求和封装技术发展。公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet 技术推出了FH-BSAP 积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP 系列（晶圆级重构封装，Fan-out 扇出封装）、HCOS 系列（2.5D 晶圆级/基板上异构封装）、Vertical 系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配客户多元化先进封装技术需求。

投资建议：结合行业动态及公司2025 年业绩预告，我们调整原有预测，预计2025-2027 年， 公司营业收入分别为45.24/55.73/67.06 亿元， 增速分别为25.3%/23.2%/20.3% ； 归母净利润分别为0.94/2.37/3.70 亿元， 增速分别为41.1%/152.9%/56.3%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加中国台湾地区头部IC 设计客户收入持续增长&local for local 供应链趋势下客户持续拓展，盈利能力有望改善，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。