华正新材(603186)：行业结构性复苏确立拐点 产品结构高端化定调成长

1、2025 年，公司实现营业收入43.69 亿元，同比增长13.05%，归母净利润2.77 亿元，扭亏为盈，扣非归母净利润0.66 亿元，扭亏为盈。其中第四季度，公司实现营业收入11.74 亿元，同比增长12.73%，归母净利润2.14 亿元，扭亏为盈。

    　　2、拟定增募集资金不超过12 亿元，用于“年产 1200 万张高等级覆铜板项目”建设和补充流动资金

行业趋势持续向好结合公司业务结构升级，业绩答卷重归成长2025 年，在AI 和汽车电子等应用领域的带动下，覆铜板行业呈现出结构性复苏态势，AI 服务器及相关领域的创新迭代持续拉动高端覆铜板产品的市场需求快速增长，市场需求向高技术含量、高附加值产品加速集中。在此行业趋势下，公司通过高端产品的技术突破与性能提升，实现了产品及客户的持续优化，AI 服务器、交换机、光模块及天线等关键市场的产品导入和客户认证进程不断加速，叠加管理升级和降本增效举措发挥作用，公司2025 年的营业收入和利润得以重归成长，尤其是利润端结束了前两年的亏损态势，走出了阴霾。

上游铜价持续上行，高端CCL 铜箔供需持续紧张，CCL 行业涨价有望持续展望2026 年，全球新能源、储能和AI 数据中心的进一步蓬勃发展，有望带动电力、电网和输配电的需求的提升，进而对全球精炼铜的消费量形成直接和间接的正向带动，在此背景下，铜价上行的趋势很难被改变。叠加AI 服务器带动的高端铜箔供需持续紧张，以及对整体铜箔市场造成的供给收缩等一系列连锁反应，2026 年铜箔整体价格有望持续上涨，在下游高景气度情况下，基于覆铜板企业定价策略和PCB 企业库存策略，CCL 行业“溢出式”涨价有望持续。

聚焦高端CCL 开发，顺利进入关键下游客户供给序列公司以覆铜板基础材料为基石，布局了高频、高速、高导热、HDI、BT 封装材料，并逐步实现稳定生产和交付，尤其是高速覆铜板领域，针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研：（1）公司开发有卤Ultralowloss 等级材料，已实现产品化销售；（2）无卤 Ultra low loss 等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；（3）应用于大芯片智算领域的Ultra low loss（Low CTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；（4）Extreme low loss 等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。近期，搭载950PR 的Atlas 350正式上市，该产品性能优异，为后续的出货奠定扎实基础。关键大客户供给序列的顺利导入、以及国产核心产品的放量，有望对公司的平均单价以及未来成长预期形成明确的改善和提振作用。

复合材料开发持续推进，CBF、BT 封装材料等新兴业务有望打开增量成长空间公司在复合材料板块构建了功能性复合材料与交通物流用复合材料并行的双产品体系，成为公司继覆铜板之后的重要增长极。2025 年分别实现营业收入1.70 亿和3.77 亿元，分别同比增长2.09%和27.11%，公司持续加大了新产品的研发投入与市场拓展力度，不断丰富产品系列，积极拓展产品新应用领域。于此同时，公司成功拓展半导体封装材料市场，如CBF 膜和BT 材料。凭借技术升级、产能布局和优质客户资源，在AI 算力、先进封装和国产替代趋势中占据有利位置。

    　　新兴业务的前瞻布局，有望为公司打开增量成长空间。

    　　盈利预测与估值

预计2026-2028 年营业收入分别为73.43 亿元 、95.53 亿元和134.27 亿元，对应归母净利润分别为5.73 亿元、8.02 亿元和10.54 亿元。当下市值对应的PE 分别为15.84、11.32 和8.62 倍，维持买入评级。

    　　风险提示

1、新产品推广不及预期风险；2、行业竞争加剧风险；3、原材料价格波动风险。