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收入稳步增长,利润逐季改善。公司发布了2025 年年报,2025 年实现营业收入388.71 亿元,同比增速8.09%;实现归母净利润15.65 亿元,同比增速-2.75%;实现扣非后归母净利润13.69 亿元,同比增速-11.51%。从2025 年Q4 单季度来看,收入为102.02 亿元,环比增速+1.38%,同比增速-7.11%;归母净利润为6.11 亿元,环比增速26.61%,同比增速+14.68%;毛利率和净利率分别为15.28%、6.06%,同比变化分别为+1.94、+1.14 个百分点,环比变化分别为+1.03 、+1.27 个百分点; 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率分别为0.90%/2.71%/5.38%,同比变化分别为+0.30/-0.87/+0.95 个百分点。
运算电子、汽车电子、工业及医疗领域快速增长。从下游占比来看,通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中,运算电子领域营收同比增长42.6%,工业及医疗电子领域同比增长40.6%,汽车电子领域营收同比增长31.7%,业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
固定资产投资达百亿,加快高端先进封装布局。根据公司决议,2026 年固定资产投资高达近百亿元,或将有力扩张公司在高端先进封装领域的产能。在2.5D 先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展,长电微2025 年实现收入2.04 亿元;在射频、功率器件及高性能计算等方向,公司通过加快项目导入和量产爬坡,逐步形成多点支撑的业务结构,降低对单一项目的依赖;在CPO 领域,公司CPO 解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC 芯片集成于同一基板,实现异构异质集成,为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化;此外,公司基于XDFOI 平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证,目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
投资建议:公司作为国产半导体封测龙头,2.5D/存储/CPO 等新兴业务同步推进,我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为443.95/509.87/583.03 亿元,同比增速分别为14.21%/14.85%/14.35%;归母净利润分别为18.06/21.84/28.27 亿元,同比增速分别为15.36%/20.92%/29.47%,3 年CAGR 为21.78%;EPS 分别为1.01/1.22/1.58 元,对应PE 分别为42/35/27 倍。鉴于公司国内半导体封测龙头地位,2.5D 封装有望放量,首次评级,给予“推荐”评级。
风险提示:封测行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。猜你喜欢
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