气派科技(688216)：深耕封测环节近二十年 先进封装构筑远期成长动能

专注封测近20 年，业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成立于2006 年11 月7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初，公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，目前公司已形成共计超过300 种封装形式，已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022 年以来，终端消费市场持续低迷，公司业绩受此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1公司实现营业收入3.13 亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比增长41.53%，拐点已现。

周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。从2023Q3 开始，行业开始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年第二季度全球半导体销售额达到了1499 亿美元，同比增长了18.3%，复苏势头强劲。自2023Q3 开始，公司营收同比增速转正，触底回升。当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家消费IC 设计企业在2024H1 实现较高营收增速，下游复苏有望持续向上传导。虽然2023 年行业需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同比9.62%的增长，2024 上半年，公司销量更是同比增长26.69%。未来需求复苏有望带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。

先进封装占比不断提升，并拓展功率封装及晶圆测试及功率器件封测业务。后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet 技术将带动CP 测试环节与先进封装的需求。公司近年来在先进封装领域持续发力。2023 年度，公司先进封装占主营业务收入32.49%，相比2022 年同比提升3.66%。2022 年6 月，公司出资设立气派芯竞科技有限公司，并陆续购置晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务。截止2024 年中报，公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash 等产品系列的测试开发和量产等数十个晶圆测试方案的开发，进一步完善了公司一站式封测服务的布局。此外，公司功率封装项目研发进展顺利，部分产品已大批量生产并稳定交付，并于2023 年顺利贡献营收，随着公司研发项目的进一步推进，晶圆测试业务与功率器件封装有望成为公司下一阶段的成长推动力。

盈利预测：预计公司2024-2026 年净利润将达到-0.6/0.2/0.5 亿元，同比增长52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。