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2024 年8 月30 日,公司发布2024 年半年度报告:
1)2024H1:公司实现营业收入47.60 亿元,同比-5.36%;毛利率26.40%,同比-7.90pct;归母/扣非归母净利润2.80/2.85 亿元,同比-63.96/-61.11%;
2)2024Q2:公司实现营业收入26.44 亿元,同比/环比-1.45%/+24.98%;毛利率26.34%,同比/环比-7.51pct/-0.14pct;归母净利润2.47 亿元,同比/环比-37.83%/+644.48%;扣非后归母净利润2.27 亿元,同比/环比-42.69%/+293.27%。
评论:
需求回暖盈利能力环比提升,公司“IDM +代工”双轮驱动业绩稳增长。半导体行业展现复苏态势,消费电子需求回暖叠加汽车电子注入新增长动力,公司充分发挥IDM 模式优势,盈利能力环比提升,2024Q2 公司实现营业收入26.44亿元,环比+24.98%,归母/扣非归母净利润实现2.47/2.27 亿元,环比+644.48%/+293.27%。行业库存已下降至合理水位,公司产能利用率全面恢复至满载水平,产品价格趋于稳定,为公司业绩持续增长奠定坚实基础。
公司加大研发投入力度,推进产品高端化与泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入,聚焦产品在终端应用领域的高端化转型,技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构,产品与方案业务中泛新能源领域(汽车电子及新能源)占比已达39%,其中汽车电子占比提升至22%,公司与多家头部整车厂、Tier1 厂商形成战略合作关系,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面,公司加快产品技术迭代,SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量,长期发展动能充足。
两条12 寸线+封测基地等重点项目稳步推进,产能充沛支撑公司远期发展。
公司积极布局重大项目,两条12 寸线、封测基地等新业务逐步开展,其中重庆12 寸产线持续上量爬坡,以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引,深圳12 寸产线建设不断推进;先进功率封测基地量产规模快速提升,实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖;高端掩模项目上半年实现产线贯通,业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级,公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。
投资建议:“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长,IGBT 等产品持续突破带动产品结构改善,公司作为国内功率半导体龙头厂商,业绩有望保持稳定增长。考虑到下游需求恢复不及预期,我们将公司2024-2026 年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12 亿元调整为10.04/12.04/14.52 亿元, 对应EPS 为0.76/0.91/1.10 元,维持“强推”评级。
风险提示:外部贸易环境变化可能引发不确定性;下游需求不及预期;新产品新领域拓展不及预期;行业竞争加剧。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
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