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第三方集成电路测试企业,包括晶圆测试和芯片成品测试。公司是独立的第三方集成电路测试企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务,目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试等全流程测试服务,测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖各类制程,在晶圆尺寸上涵盖12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品。2024 年上半年收入中,晶圆测试占比55%,芯片成品测试占比34%,其他收入占比11%。
二季度收入创季度新高,环比扭亏为盈。受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产,公司2024 上半年实现收入4.30 亿元(YoY +37.85%),归母净利润1086 万元(YoY -84.66%),扣非归母净利润422 万元(YoY-91.99%);由于新建产能的产能利用率处于爬坡期,毛利率同比下降9.3cpt至28.56%;研发费用同比增长67%至6450 万元,研发费率同比提高2.6pct至15%。其中2Q24 实现收入2.46 亿元(YoY +43%,QoQ +34%),创季度新高,归母净利润1116 万元(YoY -74%),扣非归母净利润834 万元(YoY -74%),环比扭亏为盈;毛利率为30.06%(YoY -8.7pct,QoQ +3.5pct)。
客户数量200 余家,逆周期扩充测试产能。成立以来公司积累了广泛的客户资源,目前客户数量200 余家,涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业。公司积极把握集成电路行业国产化替代的机会,一方面快速扩充高端测试产能,2023 年逆周期扩张的新建产能在2024 年发挥作用,6 月以来位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态;另一方面加大研发投入,重点突破5G 射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成为中国各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
投资建议:给予“优于大市”评级
公司是国内独立第三方集成电路测试企业,受益于半导体周期上行和高端芯片国产化趋势, 我们预计公司2024-2026 年归母净利润同比增长-58.52%/+109.02%/+79.23%至0.49/1.02/1.83 亿元,对应2024 年9 月6 日股价的PE 分别为91/43/24x,给予“优于大市”评级。
风险提示:新技术研发不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
其他说明
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