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公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖,公司24H1 实现收入154.87 亿元,同比+27.2%。其中,通讯电子占41.3%,消费电子占27.2%,运算电子占15.7%,工业及医疗占7.5%,汽车电子占比达8.3%。大基金持股比例降低,华润集团或将成为公司实际控制人。
投资逻辑
半导体景气度提升,公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。据WSTS,24H1 全球半导体销售额为286 0.2亿美元,同比增长17.6%。部分国内芯片设计公司24Q2 库存周转率同比向好。展望未来,受益于AI 赋能消费电子及消费电子新品发布,下游需求有望重回增长态势。看好AI 驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。
先进封装空间广阔,XDFOI Chiplet 工艺量产驱动公司持续成长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛,CoWoS 及HBM 产能紧缺成为AI 算力芯片出货量的关键。据Yole 及集微咨询预测,26 年全球先进封装市场规模将达到482 亿美元,先进封装占比有望超50%。目前,国内先进封装市场占比为39%,与全球先进封装市场占比(49%)相比仍有提升潜力。公司XDFOI Chiplet 工艺已顺利量产并实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外,公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU 及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。
收购晟碟半导体,拓展存储封测布局。2024 年8 月,公司收购晟碟半导体80%的股权交易已获批,收购对价约6.24 亿美元。
晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试, 产品包括iNAND 闪存模块、SD、MicroSD 存储器等。晟碟半导体22 年及23H1 收入分别为34.98 亿、16.05 亿元,净利率为10.2%、13. 8%。
盈利预测、估值和评级
不考虑收购晟碟的影响,预测公司24-26 年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75 亿元,EPS 分别为1.16/1.46/1.83 元,对应PE 分别为25.44/20.15/16.08 倍,我们给予公司2025 年30xPE 估值,目标市值783.9 亿元,对应目标价格为43.8 元/股。首次覆盖,给予公司“买入”评级。
风险提示
外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。猜你喜欢
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