芯联集成(688469)：三步走 搭建车规级一站式芯片平台(功率半导体系列之4)

国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域，拥有MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD 平台（模拟IC、MCU 等）。

芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年，拥有丰富的研发和量产经验。2021/22 年MEMS收入分别为4.0/3.3 亿元，主要产品有MEMS 麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器等。

    　　车规功率模块优势显著，2023 年IGBT 芯片出货量国内第一，8 寸SiC 量产在即。芯联集成聚焦车载、工控、高端消费三大领域，车规应用占比从2022 年26%提升至1H24 的48%。

1）1H24 芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24 中国乘用车功率模块装机量达到616 万套，同比增长57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。2）1H24，芯联集成在中国乘用车SiC 功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同比增长300%+。根据公告，截至1H24 公司持续获得国内外主流车厂和 Tier 1 定点，8英寸SiC 器件产品验证进度超预期，已获17 个Design Win，30+个Design In。

    　　高压BCD 技术国际领先，完善从功率器件到模拟IC 的车规芯片能力，构建第三成长曲线。

1）特色工艺强调特色IP 定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。截至2023年，芯联8 英寸硅基产能17 万片/月，年平均产能利用率超80%；12 英寸硅基1 万片/月；6 英寸SiC MOSFET 逾5000 片/月。2）1H24 芯联集成新发布4 个满足车规G0 等级的工艺平台，持续进行BCD 工艺90nm 与55nm 技术节点的研发。截至2023 年，公司高功率BCD 工艺技术覆盖0.18μm-0.09μm 的技术节点，工艺水平已达国际领先；功率驱动HVIC(BCD)平台，提供完整的车规代工服务。

    　　首次覆盖，给予“买入“评级。我们预测2024-2026 年公司营收为67、81、110 亿元。

我们认为公司在硅基IGBT 代工收入体量大，前瞻布局SiC 以及模拟IC 产线，有望在未来抓住发展机遇，实现营收的快速增长。参考可比公司2026 年平均PS 估值，给予芯联集成3.1X PS，对应市值337 亿元，相较于当前市值有32%的上升空间，给予公司“买入”评级

    　　风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。