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前3 季度营收同比+15.9%, 扣非净利润同比+16.3%, 基本符合预期。
24 年前3 季度营收1.87 亿元,同比+15.9%,归母净利润0.72 亿元,同比+14.4%,扣非净利润0.71 亿元,同比+16.3%。
24Q3 单季度营收0.63 亿元,环比-1.7%,归母净利润0.22 亿元,环比-9.5%,扣非净利润0.22 亿元,环比-9.5%;毛利率55.43%,环比-3.21pct,净利率35.25%,环比-3.04pct,扣非净利率34.88%,环比-2.98pct,扣非净利率环比下降主要系Q3 季度毛利率环比下降3.21pct 所致。
石英掩模版+苏打掩膜版占比超9成,24H2 半导体掩模版营收或延续增长。
1)第一大业务石英掩模版,2023 年该业务营收1.72 亿元,占总营收78.8%。
2)第二大业务苏打掩模版,2023 年该业务营收0.46 亿元,占总营收21.2%。
公司已与中芯集成、士兰微、积塔半导体等众多知名客户建立长期稳定合作,考虑到半导体掩模版为芯片制造环节关键材料,下游客户对供应商考核严苛且认证周期长,客户黏性较高,24H2 上述半导体掩模版营收或有望延续增长。
国家级“专精特新小巨人”布局更先进制程,募投项目预计25年稳定量产。
作为国家级专精特新“小巨人”企业,公司已实现130nm 工艺节点半导体掩模版量产,并实现±20nm 的CD 精度和套刻精度,领先国内第三方半导体掩模版厂商。截至11 月6 日,公司主要产能集中在深圳工厂(主要为130nm 制程节点及以上),其23 年产能利用率达82.63%;公司募投项目珠海工厂达产后第三代半导体掩模版产品预计为1.8 万片(一期产品定位130-65nm),预计年底实现小规模试产,预计25 年稳定量产,且已启动28nm 制程节点规划。
国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商,首次覆盖,给予“增持”评级。
据SEMI 预测,2028 年全球掩模版市场规模将达623 亿元。据SEMI 数据,独立第三方掩模版市场中,美国Photronics、日本Toppan 和日本DNP 三家市场份额占比合计超8 成,国际厂商仍占据主导地位。公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商,考虑到下游产品迭代和产线扩充催生持续的掩模版需求、专业化分工及国产化替代趋势日益明确,随着公司募投项目逐步落地、更高节点高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套,公司未来成长空间广阔。预计公司2024~2026 年归母净利润分别为0.96/1.25/1.61 亿元,对应24/25/26 年PE 为84/65/51 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
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