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投资要点:
公司发布2024 年业绩快报,业绩符合预期:报告期内,公司预计实现营收9.60 亿元(YoY+35%),归母净利润2.51 亿元(YoY+44%),扣非归母净利润2.27 亿元(YoY+51%)。其中,24Q4 单季度公司预计实现营收2.67 亿元(YoY+33%,QoQ+7%),归母净利润0.66 亿元(YoY+35%,QoQ-1%),扣非归母净利润0.57 亿元(YoY+35%,QoQ-10%),业绩符合预期。24 年公司业绩快速增长,我们认为主要原因:1)半导体市场迎来上行周期,AI 等应用技术快速发展,公司下游高性能封装材料、高性能覆铜板需求快速增长;2)公司持续优化产品结构,高阶产品销量快速提升,盈利能力持续增强。
2024 年下游需求持续回暖,公司高阶产品快速放量,业绩实现快速增长。电子材料是电子信息技术的基础和先导,2024 年以来:1)电子行业需求逐步复苏,下游覆铜板、IC 载板、封装领域景气度持续回暖,拉动粉体填料的需求;2)通信技术(5G、5.5G)发展拉动新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)需求,Low-Df、Low-Dk 熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升,AI 等驱动先进封装(Chiplet、HBM 等)市场快速发展,对填充材料提出了低CUT 点、高填充、低放射性含量等要求。公司是国内硅微粉国产化领先企业,下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商,24 年随着需求恢复业绩实现高增长,且随着产品结构优化升级,高阶产品占比持续提升,盈利能力不断增强。
动力电池能量密度提升,电子器件复杂化、小型化趋势,散热升级需求催生球铝市场空间。
随着电池能量密度大幅提升,热管理系统的重要性凸显,胶粘剂广泛应用于动力电池的PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,能够有效提升动力电池性能,新能源车市场景气度上行,持续拉动电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。同时顺应电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势,带动兼顾产品核心部件的散热、绝缘需求的热界面材料发展,作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长,且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。中国作为全球制造大国,是球形氧化铝导热粉体的主要消费国,公司以硅基粉体切入氧化铝粉体领域,逐步实现了本土市场的国产化替代。
投资分析意见:根据公司业绩快报,小幅下调2024 年归母净利润预测为2.51 亿元(原值为2.60 亿元),维持2025-2026 年归母净利润分别为3.31、4.09 亿元,当前市值对应PE 分别为43、32、26X,维持“增持”评级。
风险提示:1)下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期;2)国内竞争加剧,硅微粉等主要产品价格下滑;3)原材料及能源成本大幅波动;4)新产品研发不及预期。猜你喜欢
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