先锋精科(688605)：专注刻蚀、薄膜领域的精密金属零部件供应商 受益国产化浪潮

　　核心观点

公司是半导体设备及其他领域的精密金属零部件供应商，在半导体设备领域，公司产品重点应用于刻蚀和薄膜沉积等半导体核心设备中，与国内半导体设备大厂保持密切合作。公司成立之初专注于半导体刻蚀设备腔体，并以此为中心，持续拓展零部件品类、设备类型及不同下游应用领域。受益于中国大陆半导体设备以及零部件国产化浪潮，2024 年公司营收、业绩实现高增，看好公司关键零部件国内市场份额拓展与品类扩张。

    　　事件

公司发布2024 年年度业绩快报，2024 年公司实现营业收入11.36亿元，同比增长103.72%；实现归母净利润2.17 亿元，同比增长170.92%；实现扣非归母净利润2.17 亿元，同比增长172.29%。

    　　单Q4 来看，实现营业收入2.67 亿元，同比增长44.50%；实现归母净利润0.42 亿元，同比增长40.80%；实现扣非归母净利润0.42亿元，同比增长28.19%。

    　　简评

乘半导体设备及零部件国产化浪潮，2024 年营收业绩高增半导体设备国产化率提升，需求旺盛带动2024 年营收、业绩高增。2020-2023 年公司营收、扣非归母净利润复合增长率分别为40.39%、45.80%，归母净利润从-0.38 亿元扭亏，增长至0.80 亿元。随着我国半导体产业链全面国产替代的开启，公司已进入新的发展期，2024 年公司实现营业收入11.36 亿元，同比增长103.72%，主要受益于2024 年全球半导体行业资本开支步入上行周期，中国大陆半导体设备销售额率先上升，关键零部件国产化不断推进，受益于下游需求旺盛，公司营收实现翻倍增长。营收的增长带动公司产能利用率提升，摊薄固定成本，带动公司利润增长，2024 年公司实现归母净利润2.17 亿元，同比增长170.92%，扣非归母净利润2.17 亿元，同比增长172.29%。

以刻蚀和薄膜沉积设备为主的精密金属零部件供应商，与国内半导体设备大厂合作密切

精密金属零部件供应商，深度绑定国内半导体设备大厂。公司产品为应用于半导体设备及其他领域的精密零部件，其2020-2023　　年半导体下游占比保持在90%左右。在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件，重点应用于刻蚀和薄膜沉积等半导体核心设备中。2008 年成立以来公司即与中国半导体设备龙头北方华创、中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程；此外，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。

以半导体刻蚀设备腔体为中心，持续拓展零部件品类、设备类型及不同下游应用领域。公司自设立时起即确立了以研发和生产刻蚀设备中的核心零部件“刻蚀腔体中心”的发展路线，持续帮助行业主要客户的刻蚀设备不断更新迭代。成立以来主要产品演变围绕刻蚀设备展开：①零部件品类方面，从单一腔体逐步衍生到其他核心零部件如内衬、加热器、匀气盘等；②设备类型方面，从刻蚀设备拓展到薄膜沉积设备、化学机械抛光设备等；③下游应用领域方面，公司积极在光伏和医疗设备领域探索新产品。

专注刻蚀与薄膜沉积等核心设备零部件，已量产机械金属类零部件对应国内市场规模约65.57 亿元。产品方面，公司三大类主要零部件重点应用于刻蚀和薄膜沉积等半导体核心设备中，根据公司招股说明书，半导体设备机械金属类零部件国内整体市场规模约为160.13 亿元，其中公司已量产部分规模约为65.57 亿元，其中①刻蚀领域：公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件，2023 年公司已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约7.77 亿元，细分市场占比超过15%；②薄膜沉积领域：公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品，2023 年已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20 亿元，细分市场占比超过6%。③其他已量产的工艺部件、结构部件：国内细分市场规模约为46.60 亿元。

    　　投资建议

预计公司2024-2026 年实现归母净利润分别为2.17、2.81、3.36 亿元，同比分别增长170.92%、29.39%、19.53%，对应PE 分别为71.47x、55.23x、46.21x，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险分析

1）行业周期性风险：公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。

2）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险：如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

3）半导体地缘摩擦的风险：近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等贸易政策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

4）毛利率波动风险及敏感性分析：综合毛利率是未来盈利预测及估值模型的重要假设，公司毛利率将持续受到市场竞争、原材料价格、汇率、运费等外部因素的影响产生波动，如公司无法较好应对上述因素，则毛利率将会受到不利影响。若公司毛利率不及预期，相对应公司未来的盈利预测均存在下滑风险。我们对毛利率预期变化对公司盈利敏感性影响测算如下。

在当前预期情景下，我们预计公司2024 年至2026 年毛利率分别为34.69%、35.78%、36.67%，相应归母净利润分别为2.17 亿元、2.82 亿元、3.37 亿元。

如果公司未来三年毛利率小幅低于预期，较预期毛利率下降0.5%时，2024-2026 年公司归母净利润分别为2.12亿元、2.76 亿元、3.29 亿元，业绩较预期分别下降2.30%、2.25%、2.22%。

如果公司未来三年毛利率大幅低于预期，较预期毛利率下降1.0%时，2024-2026 年公司归母净利润分别为2.07亿元、2.70 亿元、3.22 亿元，业绩较预期分别下降4.59%、4.50%、4.44%。

如果公司未来三年毛利率极端低于预期，较预期毛利率下降1.5%时，2024-2026 年公司归母净利润分别为2.02亿元、2.63 亿元、3.14 亿元，业绩较预期分别下降6.89%、6.75%、6.66%。