生益科技(600183)：高端CCL国产替代主力军 新品放量助力业绩增长

全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，相关产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、通讯网络、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备以及各种中高档电子产品中。根据Prismark 数据，自2013 年起，公司刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023 年全球市占率稳定在12%左右水平。

AI 高景气叠加服务器平台升级，驱动CCL 单机价值量增长。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对PCB 的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以Intel 为例，PCB 所需层数不仅从Purley 平台的8-12 层提升至Birch Stream 的18-22 层，而且CCL 材料等级也由Mid Loss 提升至Very Low Loss 甚至Ultra Low Loss。另外，相较于传统服务器，AI服务器的PCB 价值增量主要集中于GPU 模组，以英伟达八卡方案为例，相关PCB 层数不仅提升至20-30 层，同时，CCL 材料等级也有望进一步提升至Ultra Low Loss。考虑到Blackwell 芯片平台的高速信号传输要求，Computer Tray 和Switch Tray 模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI 用量有望迎来明显提升，驱动PCB/CCL 单机价值量实现进一步提升。

覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规FR-4、中高TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。其中，在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，Ultra Low-loss 产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的Extreme Low-loss 材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证，配套的PCB 样品正在进行测试。

高端CCL 国产替代主力军，PTFE 技术有望迎来商业化拐点。尽管国内覆铜板产量规模较大，但是从产品结构来看，在高端产品上依旧处于弱势，近些年，生益科技自主研发水平不断提高，不断缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距，除封装基板领域尚处于技术追赶阶段外，其余产品性能均达到国际一线厂商同等水平。其中，在封装覆铜板领域，公司于2005 年便着手攻关高频高速封装基材技术难题，凭借深厚技术积累以及大量投入，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用，相关产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。另外，在PTFE 新材料方面，公司在2004 年便开始了PTFE CCL 的研究工作，2017 年，公司与日本中兴化成签订了技术合作协议，主要涉及PTFE 高频材料的配方、生产工艺、专用设备技术及商标的转让，随后在2018 年，江苏生益成立并聚焦于生产PTFE 特种产品，凭借多年积累和技术进步，当前公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE 覆铜板mmWave77，以及天线射频电路用玻璃布增强PTFE 覆铜板等相关产品，成功突破海外的技术垄断，随着AI 服务器平台进一步迭代升级，公司PTFE 相关产品有望迎来商业化拐点，将打开公司新增长曲线。

投资建议：一方面，当前覆铜板下游需求逐步回暖，行业筑底回升趋势逐步确立，相关产品有望迎来涨价，公司稼动水平亦有望同步提升。另一方面，AI 需求依旧强劲，不断催化高端CCL/PCB 需求提升，公司作为全球领先的覆铜板厂商，积极把握市场结构性需求，高端产品占比持续提升，盈利能力有望实现快速修复，预计公司2024-2026 年EPS 分别为0.73 元、1.12元和1.37 元，对应2025 年3 月12 日收盘价PE 分别为40.5 倍、26.3 倍和21.5 倍，首次覆盖给予“推荐”评级。

风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。