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24 年业绩快速增长:公司发布2024 年年报,2024 年公司营业收入179.07 亿元,同比增长32.39%;实现归母净利润18.78 亿元,同比增长34.29%。
印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇。2024 年公司印制电路板业务实现主营业务收入104.94 亿元,同比增长 29.99%,占公司营业总收入比例为58.60%。公司在通信领域把握行业结构性机会,实现产品结构优化。2024年公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,实现了订单规模同比快速增长,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善。公司在数据中心领域受益于 AI 服务器相关需求增长及行业周期性回暖,业务规模明显增长。2024 年公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB业务继通信领域后第二个达20 亿元级订单规模的下游市场。
封装基板业务推动新产品持续导入。2024 年公司封装基板业务实现主营业务收入31.71 亿元,同比增长37.49%,占公司营业总收入的17.71%。2024 年全球封装基板市场需求温和修复。根据Prismark 2024 年第四季度报告统计,2024年全球封装基板预计销售额同比增长0.8%。2024 年公司封装基板业务加大市场拓展力度,加快推进基板新产品和新客户导入,推动订单较上年增长。封装基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT 类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。BT类封装基板中,公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产。
电子装联业务紧抓产业机遇。2024 年公司电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元,同比增长33.20%,占公司营业总收入的15.76%。公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。数据中心领域,公司重点把握算力需求带来的相关机会,争取了更多的优质项目,改善盈利能力;汽车电子领域,公司持续强化专业产品线竞争力建设,受益客户合作深度增加及需求放量,带动汽车相关营收稳步增长。
盈利预测、估值与评级:根据公司公告,2024 年公司紧抓AI 技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长,以及通用服务器市场需求修复等机遇,推动产品结构进一步优化。我们认为公司2025-2026 年有望持续受益于AI 浪潮以及自身产品优化。我们上调公司2025/2026 年的归母净利润预测为23.49/27.64 亿元,较前次上调幅度为10%/15%,新增公司2027 年归母净利润预测为31.79 亿元,对应PE28/24/20X。我们认为AI 有望助力公司长期成长,维持“买入”评级。
风险提示:客户导入不及预期;毛利率下滑的风险。猜你喜欢
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