江南新材上市 打造全球领先的一站式铜基新材料制造商迈出坚实一步

　　中国产经观察消息：3月20日，铜基材料龙头江南新材（603124）（603124.SH）正式登陆上交所挂牌上市。本次上市后，夯实公司行业龙头地位的同时，公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”的目标又迈出坚实一步。

　　本次IPO募资，江南新材将用于三大战略方向。1.2万吨电子级氧化铜粉项目将精准对接光伏组件镀铜、锂电池复合铜箔等新兴需求；研发中心建设则能强化公司的技术储备；营销中心建设将提升公司的服务能力，以更好的服务客户。

　　铜基材料龙头深耕主业 拥有巨大市场发展空间

　　江南新材成立于2007年，是一家专注于电子电路铜基新材料领域研发、生产与销售的国家级“专精特新”小巨人企业。主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。

　　公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。

　　经过多年的深耕发展，公司开发的铜球系列、氧化铜粉系列、高精密铜基散热片系列等产品已经在市场上取得领先地位。公司在2023中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，同时，中国电子电路行业主要企业榜单之综合PCB百强企业排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。

　　公司立足于电子电路行业，产品广泛应用在通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等领域。同时，公司还积极拓展系列产品在光伏、锂电池、钠电池、有机硅催化剂等领域的应用，通过研发创新，不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景。

　　公司产品应用领域不断拓宽的同时，所处行业发展前景更值得期待，当前AI浪潮为PCB行业的创新和复苏带来强劲动力，需求多点开花。

　　专注于电子元器件市场的市场研究公司Prismark预测，2024年全球PCB行业呈现出结构分化的复苏态势，预计全年产值将达到733.46亿美元，同比增长5.5%。从长远来看，预计到2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023至2028年的复合增长率为5.4%。行业前景愈加明朗。得益于行业的发展新机遇，作为PCB铜基新材料领域龙头的江南新材未来发展前景广阔。

　　打造全世界领先的一站式铜基新材料制造商迈出坚实一步

　　江南新材坚持“一体两翼”的发展战略，着眼于铜基新材料的研发与产业化。“一体”即以铜基新材料为核心体，打造“基础产品—核心产品—战略产品”的产品升级路径；“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭代，推进公司发展战略的实施。致力于将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。

　　值得注意的是，此前中国具规模的生产铜球、氧化铜粉等专用材料的厂商较少，产品也难以达到PCB电镀的要求，PCB企业电镀大多还使用进口氧化铜粉与铜球，这限制了国内企业在高端PCB市场的竞争力。

　　江南新材等作为代表的国内企业通过持续的技术研发和产品创新，为国内PCB产业提供了高品质、高性能的铜基材料，填补了国内在高品质铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等技术空白，提升国内企业在高端市场的自主发展能力与产业链保障。

　　众所周知，铜基新材料领域有研发周期长、资本投入大、技术密集、竞争全球化等特点，公司在进一步发展的过程中也将面临融资渠道单一、高端人才储备有限、品牌国际影响力较弱等不足。

　　随着江南新材正式登陆资本市场，在资本的助力下，公司的业务布局也将得到进一步的拓展，公司向着“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”的目标迈出坚实一步，未来发展前景值得期待。