光迅科技(002281)：发布25年股权激励计划 持续受益于CSP客户需求扩张

事件：2025 年3 月24 日晚间，公司发布《2025 年限制性股票激励计划（草案）》，拟向不超过985 名对象授予合计不超过1,507 万股（其中首次授予1,357 万股，预留150 万股），占公司总股本的1.90%。

    　　发布25 年股权激励计划（草案），彰显公司中长期发展信心。

授予对象与数量方面：25 年3 月24 日晚间，公司发布《2025 年限制性股票激励计划（草案）》，拟向不超过985 名激励对象授予限制性股票1,507 万股（其中首次授予1,357 万股，预留授予150 万股），占公司总股本的1.90%，授予价格（包含预留）为28.27 元/股。

业绩考核要求方面：25 年股权激励计划分三期解锁，1）以公司23 年业绩为基数，25/26/27 年扣非归母净利润复合增速不低于6%/7%/8%，且不低于同行业平均水平或对标企业75 分位值，对应25/26/27 年扣非归母净利润分别为6.35 亿元/6.92 亿元/7.68 亿元；2）25/26/27 年净资产收益率不低于8.9%，且不低于同行业平均水平或对标企业75 分位值；3）25/26/27 年新产品销售收入占主营业务收入比例不低于23%。公司全面考核扣非归母净利润增长、盈利质量与新产品销售占比，彰显管理层对于公司中长期业务拓展的高度信心。

摊销费用方面：公司以草案发布时收盘价对于首次授予的1,357 万股限制性股票进行预测算，预计总摊销费用为2.52 亿元，25-29 年分别摊销0.53 亿元/0.91 亿元/0.66 亿元/0.33 亿元/0.09 亿元。

持续推进产品结构优化与芯片自研，新产业基地已于24 年年底达产。

1）产品方面：25 年3 月，公司在OFC 25 期间推出搭载3nm DSP 芯片的1.6T OSFP224 DR8 光模块，为超大规模数据中心提供可拓展部署方案。同时公司全面展示800G 全场景产品生态矩阵（涵盖DSP/LPO/LRO 等多元技术路径），满足客户差异化需求。

2）光电芯片方面：公司已具备中低速光芯片规模量产与自供能力，且持续加大光芯片层面研发投入，后续有望逐步提高高速光芯片自供比例，同时公司在DSP 芯片层面持续加强与外部供应链的战略合作，有效保障供应。

3）产能方面：24 年12 月，公司高端光电子器件产业基地正式达产，全面推进400G、800G AI 数据中心用高速光模块生产，为公司营收净利润释放奠定基础。

深度绑定国内头部CSP 客户，有望受益于25 年Capex 扩张。公司在国内大型云厂商客户中份额较高，随着25 年国内BBAT AI Capex 投入增加，公司作为核心光模块供应商，业绩有望加速释放。

投资建议：公司作为国内数通光模块龙头，持续与运营商及头部互联网厂商深化合作。随着国内AI 需求订单持续落地，有望带动公司业绩加速增长。预计24-26 年归母净利润分别为8.16 亿元、11.82 亿元、15.14 亿元，对应24-26年PE 分别为44.6 倍、30.8 倍、24.0 倍，维持“强烈推荐”投资评级。

风险提示：AI 及数通领域需求不及预期、新领域拓展不及预期、市场竞争加剧风险、国际贸易争端风险。