长电科技(600584)：Q1营收同比高增36% 公司强竞争力凸显

　　25Q1 营收同比高增，公司规模迅速扩大

【25Q1】营收93.35 亿元，同比+36.4%，环比-15%；归母净利2 亿元，同比+50.4%，环比-61.9%；毛利率12.6%，同比+0.4pcts，环比-0.7pcts；净利率2.2%，同比+0.2pcts，环比-2.7pcts。

公司25Q1 营收高增主要系国内外先进封装市场订单增长，叠加晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，带动营收同比增长。公司Q1 未披露晟碟上海营收情况，假设与Q4相当，扣除该部分影响，则Q1 营收为85.4 亿元，同比增长24.8%。分应用领域来看，公司Q1 国内外产能配置和供应链布局进一步完善；叠加晟碟上海并表影响，运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入分别同比增长92.9%、66.0%、45.8%。

连续6 个季度同比正增长，缩小与TOP2 差距。公司自23Q4 以来，实现连续6 个季度的同比正增长，24Q4-25Q1 同比增速分别是3%/17%/37%/15%/19%/36%，经过连续强劲发展，营收与Top2 的差距明显缩小，25Q1 收入规模与安靠仅差1.5 亿元。

    24Q4 营收单季度破百亿

【2024】营收359.6 亿元，同比+21.2%；归母净利润16.1 亿元，同比+9.4%；毛利率13.1%，同比-0.6pcts；净利率4.5%，同比-0.5pcts。

【24Q4】营收109.8 亿元，突破百亿，创历史单季度新高，同比+19%，环比+16%；归母净利5.3 亿元，同比+7.3%，环比+16.7%；毛利率13.3%，同比+0.2pcts，环比+1.1pcts；净利率4.85%，同比-0.5pcts，环比+0.04pcts。

    　　公司24Q4 并表晟碟上海，其Q4 营收为8 亿元，若扣除这部分影响，公司Q4 营收为101.8亿元，同比增长10.3%。

行业景气度回升+战略布局+强竞争力，带来营收高增长

随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS） 数据显示，2024 年全球半导体销售额为6270 亿美元，同比增长19%。

    　　营收按应用领域拆分可见：

1） 通讯电子：2024 实现营收161.1 亿元，同比增长23.7%，占公司整体营收比例为44.8%，占比同比提升0.9pcts。2024 年全球智能手机市场出现复苏，带动公司产能利用率提升，营收与净利增长。

2） 消费电子：2024 实现营收86.7 亿元，同比增长15.9%，占公司整体营收的比例为24.1%，占比同比减少1.1pcts。

3） 运算电子：2024 实现营收58.3 亿元，同比增长38.3%，该业务占公司整体营收的比例为16.2%，占比同比提升2pcts。2024 年公司完成对晟碟上海80%股权的收购，扩大了在运算电子领域的市场份额。25Q1 叠加并表影响，运算电子营收同比高增92.9%。

4） 工业及医疗电子：2024 实现营收25.2 亿元，同比下滑3.6%，占公司整体营收的比例为7%，占比同比下滑1.8pcts。25Q1 营收同比增长45.8%，彰显行业逐步复苏。

5） 汽车电子：2024 实现营收28.4 亿元，同比增长20.5%，占公司整体营收的比例为　　7.9%，占比同比持平。25Q1 营收继续同比高增66%。公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，营收增速远高于行业平均增速；同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025 年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能，带动营收进一步增长。

    　　分工厂看，行业上行带动稼动率提升

1） 星科金朋：2024 年实现营收17 亿美元，同比增长6%；净利润2.6 亿美元，同比增长118%；净利率16%，同比增长8pcts。该工厂定位主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案，增长主要受益于通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加，产能利用率有所提高，带来净利润上升。

2） 长电韩国：2024 年实现营收22 亿美元，同比增长27%，净利润0.4 亿美元，同比增长21%；净利率2%，同比-0.1pcts。该工厂主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP 产品封装测试，增长主要受益通讯及消费电子需求增长，2024 年全球半导体市场有所反弹，客户订单增加，公司营业收入相应上升，产能利用率提高，带来净利润有所上升。

3） 江阴长电：2024 年实现营收16.9 亿元，同比增长35%，净利3.2 亿元，同增258%；对应净利率19%，同增12pcts。江阴长电主营半导体芯片凸块及封装测试产品。2024 年半导体芯片凸块及封测需求上升，订单量饱满，产能利用率提升，带来营业收入和净利润上升。

4） 长电宿迁：2024 年实现营收10.7 亿元，同比增长29%，净亏损4558 万元，上年同期为盈利3298 万元，同比转负。该公司主要产品包括主要经营产品包括：中大功率分立器件、集成电路SOP、DFN、FC 系列。终端市场竞争激烈，客户价格端持续承压，公司积极调整产品结构并推动工艺技术转型迭代以适应市场变化，部分新产品开始导入并量产，带来营业收入上升。部分材料成本受大宗商品市场价格持续上升而上涨，侵蚀毛利率，并导致净亏损增加。

5） 长电滁州：2024 年实现营收9.2 亿元，同比增长10%，净亏损2695 万元，较去年同期盈利1385 万元转入亏损。受需求波动影响，市场竞争激烈，产品价格持续承压，公司积极升级迭代产品结构，但产能利用率仍维持低位运行，叠加部分材料成本上涨，从而导致出现净亏损。

积极研发2.5D/3D 等先进封装技术，奠定成长基础公司积极研发高性能计算HPC 先进封装（包括2.5D/3D 封装）、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子封装等技术。

1）在2.5D/3D 领域，公司持续推进方案的研发，完成验证并生产，相应的大尺寸封装（基板超100mm）已开始生产，并已完成3D 光电合封部分验证。

2）3D SiP 结构在功率模块量产顺利，射频SiP 在5G 通讯及传感器领域的应用继续保持领先地位。针对高集成度需求进一步开发高密度3D SiP 和PoP 封装解决方案，基于小型化应用开发超薄双面SiP，应对不同成本需求推出高中低阶分腔屏蔽封装解决方案。

3）汽车电子方面，基于中试线平台，开发了多个工艺集成化，材料技术开发，AI 应用方案。电驱模块产品也已成功开发出一系列高性能，高可靠性功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。

    　　投资建议

我们调整25-26 年盈利预测至20/26 亿元（原25-26 年净利预测为23.28/29.09 亿元），新增对2027 年净利预测为30 亿元，对应PE 为30/23/20X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI 封装能力持续巩固，随着行业复苏，盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。

    　　风险提示

同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。