拓荆科技(688072)：在手订单饱满充裕 新工艺产品获重复订单

1Q25 营收同比增长50.22%，归母净利润亏损1.47 亿。公司发布2025 年一季报，实现营收7.09 亿元(YoY +50.22%)，归母净利润-1.47 亿元(YoY-1503.33%)。营收高速增长主要受益于公司新产品/新工艺实现批量验证，工艺覆盖面不断扩大，量产规模快速增长；利润端承压主要系新产品验证成本及费用增加(1Q25 新产品收入占比67%)。季度末公司合同负债达到37.52亿元，同比增长170.65%，期末存货达78.12 亿元，印证公司在手订单饱满。

2024 年营收同比增长51.70%，归母净利润同比增长3.86%。2024 全年实现营收41.03 亿元，归母净利润6.88 亿元，综合毛利率为41.69%(YoY-9.32pp)，研发费用7.56 亿元(YoY +31.26%)。分产品来看，24 年薄膜沉积设备实现收入38.6 亿元(YoY +50.29%)，应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备收入0.96 亿元(YoY +48.78%)。24 年底公司在手订单约94 亿元，发出商品余额41.64 亿元(YoY +115.32%)，24 年合计出货超1000个反应腔，为后续收入增长奠定良好基础。

薄膜沉积设备持续扩大量产规模，先进键合设备获得重复订单。薄膜沉积设备方面，2024 年公司晶圆背面薄膜沉积Bianca 通过客户验证并实现产业化应用，累计出货超40个反应腔。基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX 和Supra-D）的PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM、LoK-Ⅱ等先进工艺设备实现批量出货并陆续通过客户验证，累计出货超220 个反应腔。此外，SACVD/HDPCVD/Flowable CVD 反应腔分别累计出货超过100/100/15 个。用于三维集成领域的产品方面，晶圆对晶圆混合键合设备(Dione 300)、芯片对晶圆键合前表面预处理设备(Propus)获得重复订单并扩大产业化应用。晶圆对晶圆熔融键合设备(Dione 300F)已获得客户订单，芯片对晶圆混合键合设备(Peione)已获得客户订单并出货。键合套准精度量测设备(Crux 300)及键合强度检测设备(Ascella 300)均通过客户验证。

投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一，薄膜设备新工艺机台有望逐步量产出货，用于三维集成领域的键合工艺设备也在逐步获得客户的重复订单。我们预计2025-2027 年营业收入53.27/68.59/88.15 亿元（ 25-26 年前值51.70/66.35 亿元），归母净利润9.42/13.01/17.81 亿元（25-26 年前值9.16/12.30 亿元），当前股价对应PE 分别为31/23/17 倍，维持“优于大市”评级。