中材科技(002080)：从低介电到低膨胀纱 高端电子纱综合供应力强

　　公司近况

近期市场持续关注公司高端电子纱产品，我们认为应看到公司作为高端电子纱综合供应商，其技术储备和产线配备方面领先于同行的能力。除了AI推动PCB产业链升级带动Low-Dk电子布需求增长以外，低膨胀纱在先进芯片封装驱动下需求有望提振，为公司再添增长极。

    　　评论

低膨胀纱可用于高精度、高散热要求的核心电子零部件，低膨胀性能对封装的可靠性和寿命至关重要。低膨胀纱（又称：Low CTE电子纱）主要用于高精度、高散热要求的核心电子部件，广泛应用于芯片封装与电子电路板、智能手机及其他电子设备、汽车电子与航空航天、柔性印刷电路板（FPCB）等领域。考虑到芯片热膨胀系数较低，如果基板材料的膨胀系数过高（>10ppm/℃），温度变化可能导致界面剥离或焊点断裂，因此低膨胀纱的特点能减少封装基板在温度变化时的热膨胀，从而降低热应力。

需求的直接催化：CoWoS封装产能增加。根据半导体行业观察，CoWoS是一种先进的半导体封装工艺技术，其可以将多颗芯片封装在一起以达到封装体积小、功耗低的效果，而CoWoS封装需要高效的散热设计，对低膨胀纱的需求应运而生。在英伟达AI芯片采用低膨胀纱以后，博通、谷歌、微软等亦入局，国内大客户需求也在提升。根据SemiWiki预期，2024 年台积电CoWoS产能为3.5-4 万片/月，其预期2025 年将达到6.5-7.5 万片/月，2026 年将达到9-11 万片/月，产能增加将直接带动低膨胀纱需求释放。

不同于低介电，行业低膨胀产品供应有限，中材科技产线具备兼容性。我们认为，不同于一代低介电产品配方公开、国内企业竞相扩产的格局，低膨胀纱供应有限，日东纺T-glass已成为行业标准，但当前产能无法满足下游需求，根据其公告，当前主要通过维护窑炉、提升成品率方式来满足需求，暂未有明确的新线扩张安排。国内供应商主要为中材科技、宏和科技等，如按扩产进度和产能规划体量来看，中材科技具备明显优势：公司公告将投资14 亿元用于年产3500 万米特种玻纤布项目，新产线具备生产二代电子布、低膨胀纱等高附加值产品的能力。

    　　盈利预测与估值

我们维持公司25/26e EPS 预测分别为0.96/1.15 元，当前股价对应25/26e 17x/14x P/E。我们维持跑赢行业评级，维持目标价17.7 元，对应25/26e 18x/15x P/E，隐含7%上行空间。

    　　风险

玻纤海外加征关税、双反税；玻纤需求修复不及预期；锂膜盈利低于预期；低介电电子布投产进度过快、造成价格压力。